积塔半导体与英飞凌达成技术合作 共拓嵌入式非易失存储领域

近日，积塔半导体在上海举办的 2026 半导体技术创新研讨会上，与全球领先的半导体企业英飞凌正式签署项目合作协议，双方将聚焦嵌入式非易失存储等核心领域展开深度技术协作，携手推动特色工艺代工能力的全面升级，为汽车、工业控制等高端芯片市场提供更具竞争力的技术与制造解决方案。

本次研讨会汇聚了半导体产业链上下游众多企业高管、行业专家及科研院校代表，聚焦半导体技术创新趋势与产业发展机遇展开深入探讨，积塔半导体与英飞凌的合作签约成为会议核心亮点。作为专注于特色工艺研发与制造的本土晶圆代工厂，积塔半导体已深耕模拟及数模混合集成电路工艺技术超 30 年，在 BCD、HVCMOS、eNVM 等特色工艺领域积累深厚，目前已形成 eFlash、SONOS、RRAM 三条嵌入式非易失存储技术路线并行布局，可为客户提供多元化的存储技术选择。英飞凌作为全球汽车电子、工业半导体领域的龙头企业，在嵌入式非易失存储技术研发及应用上拥有丰富经验与领先优势，尤其在车规级、工业级芯片的存储技术方案上具备成熟的技术积累与市场验证。



根据合作协议，双方将依托各自技术与资源优势，围绕嵌入式非易失存储技术展开全方位协同，重点推进 SONOS 等先进存储技术的导入、优化与量产落地，结合积塔半导体特色工艺代工平台的制造能力，打造适配高端应用场景的定制化存储工艺解决方案。此次合作不仅能进一步完善积塔半导体在嵌入式非易失存储领域的技术矩阵，提升特色工艺的技术壁垒与代工服务水平，也将助力英飞凌优化供应链布局，依托本土制造能力实现相关技术的高效产业化，为汽车微控制器、工业控制芯片、功率器件等产品提供稳定、可靠的存储技术支撑。

当前，全球半导体产业正处于技术迭代与供应链重构的关键阶段，汽车电子、工业控制等领域对高性能、高可靠性的特色工艺芯片需求持续攀升。积塔半导体与英飞凌的此次合作，是国际半导体巨头与本土特色代工厂协同发展的重要实践，既契合本土半导体产业提升特色工艺自主化水平的发展需求，也顺应了全球产业链分工优化调整的趋势。未来，双方将以本次签约为起点，持续深化技术研发、工艺优化、量产保障等多维度合作，共同攻克高端存储工艺技术难题，推动嵌入式非易失存储技术在更多领域的规模化应用，助力全球半导体产业的创新发展与供应链稳定。