2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

展会名称：2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）
展会主题：科创领航，链接未来
展会时间：2026年10月27日-29日（每日9:00-18:00，10月30日16:00闭馆）
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
展会详情：195  1230  8771 卢经理
中国电子电路行业协会（CPCA）主办、中国半导体行业协会特别支持，聚焦产业创新、技术突破与商机对接的顶级行业盛会——2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），将于2026年10月27日-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届展会以“科创领航，链接未来”为主题，汇聚全球近400家优质企业、45000+专业观众、100+行业大咖，展览面积突破40000㎡，较2025年增长25%，构建起集技术展示、产业对话、商机对接、趋势共创于一体的世界级产业平台，既是展示全球电子半导体与电子电路产业前沿成果的窗口，也是推动产业协同发展、助力企业抢占AI时代产业高地的核心载体。
展品范围：涵盖电子半导体与电子电路全产业链，包括印制电路板（PCB）、半导体与封装基板、智能制造与设备、电子材料与化学品、创新应用等五大核心领域


展会规模与亮点
作为大湾区电子半导体与电子电路产业的年度盛会，CPCA Show Plus 2026在规模、专业度、影响力等方面实现全面升级，呈现出四大核心亮点，彰显行业引领地位。
亮点一：规模全面跃升，实力见证行业热度。本届展会展览面积突破40000㎡，较2025年增长25%，创下历史新高；汇聚近400家全球优质企业，较上一届增长21%，覆盖PCB、半导体、封装基板、设备材料全领域；预计吸引专业观众超45000名，涵盖华为、比亚迪、英特尔、中兴、三星、小米、富士康、TCL等终端巨头、Tier1厂商及科研机构决策层，其中国际观众占比达15%，覆盖20+国家和地区，打造全球化商贸对接枢纽。值得一提的是，2025年CPCA Show Plus已交出亮眼成绩单：37500㎡展出面积、358家展商、38971名专业观众，20+场论坛、100+产业智囊助阵，成为大湾区电子半导体领域极具含金量的产业盛会，2026年的全面升级，将进一步提升展会的行业影响力。


亮点二：全产业链覆盖，构建产业生态闭环。本届展会深度覆盖“设计—制造—设备—材料—应用”全链条，展品与技术覆盖电子半导体与电子电路核心领域，构建一站式采购、技术交流、合作对接平台。从高端PCB、半导体芯片、先进封装基板，到智能制造设备、电子材料、终端应用解决方案，全方位展示产业前沿成果，打破产业壁垒，促进上下游企业协同发展，构建完整的产业生态闭环。
亮点三：高端论坛云集，把脉产业未来趋势。展会同期举办近20场高规格论坛与专题活动，100+行业大咖、技术专家、企业领袖齐聚，深度解读产业热点与技术趋势，涵盖AI算力与先进PCB技术、半导体封装基板、智能制造与数字化转型、绿色制造与可持续发展、新能源汽车电子等核心议题，为行业发展提供思路与方向，推动产业创新升级。
亮点四：精准商贸对接，助力企业高效成交。主办方定向邀约终端厂商、采购商、代理商、海外买家，举办多场一对一商贸配对会、采购洽谈会、新品发布会，精准匹配供需，助力展商快速对接优质客户，缩短成交周期；同时，搭建线上线下联动的商贸对接平台，打破时间和空间限制，提升商贸对接效率，为企业创造更多商机。


本届展会以“全产业链覆盖、精准化布局”为原则，打造五大核心展区、九大细分专区，全方位展示电子半导体与电子电路产业前沿技术与产品，涵盖“设计—制造—设备—材料—应用”全链条，满足不同企业、不同观众的需求，构建一站式产业交流与采购平台。
核心展区一：印制电路板（PCB）专区
印制电路板（PCB）作为“电子系统之母”，是电子设备的核心基础部件，广泛应用于AI算力设备、新能源汽车、5G通信、工业互联网、物联网等领域。本次PCB专区作为展会的核心展区之一，展览面积达15000㎡，汇聚深南电路、景旺电子、博敏电子、兴森快捷、汕头超声、嘉立创、科翔电子等国内外头部企业，集中展示PCB领域的前沿技术与产品，涵盖高密度互连（HDI）、柔性线路板（FPC）、刚挠结合板（R-FPC）、特种PCB、PCB组装等多个细分领域，全面呈现PCB产业的技术升级与发展趋势。