业界首款异构多处理器 SoC - XAZU4EV-1SFVC784Q XAZU3EG-1SFVC784I XAZU3EG-L1SFVC784I

在嵌入式系统向高性能、低功耗和高度集成化发展的浪潮中，AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC（多处理器系统芯片） 系列凭借其颠覆性的异构处理能力，成为了业界瞩目的焦点。明佳达全面供应此系列芯片，助力客户加速5G无线、汽车辅助驾驶、工业物联网等前沿应用的开发。
本篇文章主要介绍：XAZU4EV-1SFVC784Q XAZU3EG-1SFVC784Q XAZU3EG-1SFVC784I XAZU3EG-L1SFVC784I。

业界首款异构多处理器 SoC
Zynq® UltraScale+ ™ All Programmable MPSoC 的系统级性能功耗 比相对 Zynq-7000 SoC 系列提升高达 5 倍。Zynq UltraScale+ 系列将高 性能 ARM® 多核多处理系统与 ASIC 级可编程逻辑相结合，并包含针对 下一代系统的全套集成外设和连接内核。凭借针对不同工作负载的专 业处理元件，Zynq UltraScale+ MPSoC 为合适任务集成合适引擎，以应 对新的嵌入式挑战。

Zynq UltraScale+ MPSoC 面向广泛的应用领域而打造 , 非常适用 于 5G 无线基础设施、面向数据中心和有线通信的软件定义网络、新 一代汽车驾驶员辅助系统和无人驾驶系统 (ADAS)、工业物联网系统 (IIoT)、超高清和超高画质摄像机、航空电子以及便携式软件定义无线 电等各种应用。

针对特定应用而优化
Zynq UltraScale+ MPSoC 通过灵活的 32/64 位数据宽度处理系统 可最大限度地提升可扩展性。该系统可将图形和视频流水线这样的 关键任务分配给专用处理模块来处理，并通过有效的电源域 (power domain) 和门控电源岛 (power island) 来开启和关闭模块。Zynq UltraScale+ MPSoC 产品系列可提供多种连接选项、DSP 架构模块、片 上存储器和可编程逻辑功能，因此特别适合采用行业标准工具的成本 敏感型单平台高性能应用。

拥有Xilinx UltraScale 产品系列成功作为基础
Zynq UltraScale+ MPSoC 系列是 UltraScale+ 系列 FPGA 和 3D IC 的 一部分，融合了最新存储器以及“3D-on-3D”技术（3D 晶体管在 3D IC 上）以实现最佳性能。
为获得更高的集成度，UltraScale+ 系列还采用了最新 IP 互联优化 技术 SmartConnect，从而在系统级性能、功耗和占位面积方面获得更 大的优势。Zynq UltraScale+ 器件采用赛灵思的 UltraScale ™ 架构，支 持封装向未来系统移植，从而满足多种衍生应用要求。

目标市场
• 航空航天与军用
• 汽车
• 数据中心
• 有线通信基础设施
• 无线基础设施

产品参数
1、XAZU4EV-1SFVC784Q
架构 MCU、FPGA  
RAM 大小 256KB  
外设 DMA、WDT  
连接 CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG  
速度 500MHz、600MHz、1.2GHz  
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元  
工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)  
封装/外壳 784-FCBGA (23x23)  
I/O 数量 252


2、XAZU3EG-1SFVC784Q
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：1，8MB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：784-FCBGA（23x23）
I/O 数：128

3、XAZU3EG-1SFVC784I
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：1，8MB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-FCBGA（23x23）
I/O 数：128

4、XAZU3EG-L1SFVC784I
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：1，8MB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-FCBGA（23x23）
I/O 数：128

主要功能
四核或双核Arm® Cortex® A53应用处理单元
双核ARM Cortex-R5实时处理单元
ARM Mali-400 MP2图形处理单元
视频编解码器单元
Xen Hypervisor支持Cortex-A53 APU上同时运行多个操作系统
Xilinx OpenAMP可以管理独立的处理器和软件堆栈并与其进行通信
受ARM信任的固件可确保安全访问并保护关键系统资源
引导加载程序通过上电复位管理系统，具有诸多高级特性，包括解密和身份验证
动态电源管理
高速连接能力
先进的安全性和可靠性
TSMC的低功耗16nm FinFET+ FPGA架构
超高的互连带宽
大容量内存接口带宽
用于各种应用的增强型DSP Slice
大容量I/O带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU仿真平台
生态系统支持

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品包含：
XAZU4EV-1SFVC784Q
XAZU3EG-1SFVC784I
XAZU3EG-L1SFVC784I
XAZU3EG-1SFVC784Q
XAZU3EG-1SBVA484Q
XAZU3EG-1SFVA625I
XAZU3EG-1SFVA625Q
XAZU2EG-1SFVC784I
XAZU2EG-1SFVC784Q
XAZU2EG-1SFVA625I
XAZU2EG-1SFVA625Q
XAZU2EG-1SBVA484Q
AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC系列不仅是一款处理器，更是一个面向未来的异构处理平台。它将高性能Arm处理核心与FPGA的灵活性与加速能力完美结合，配合长达15年以上的产品生命周期支持，为嵌入式系统设计师提供了前所未有的自由度与可靠性。