产业“芯”声先至！中国工博会芯工业未来展（NICE）沪蓉推介正式启航

2026年3月11日，中国国际工业博览会芯工业未来展（NEXT-GEN IC EXPO以下简称NICE）品牌揭幕仪式于成都工博会现场圆满举办。上海市、成都市经信系统集成电路领域相关领导，集成电路及工业制造领域政企代表齐聚蓉城，共同见证这一国家级集成电路工业应用专业平台的亮相。本次活动以“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”为核心主题，同步启动成都国际工博会集成电路应用场景对接活动，促进沪蓉双城集成电路产业协同发展，为我国集成电路产业从“补短板”向“成支柱”跨越注入动能。中国工博会芯工业未来展负责人 徐张佳展会专属展览面积达13000㎡，较2025年实现超2倍扩容，背靠工博会超30万㎡展览规模、2800余家全工业链展商与20万+高质量中外专业观众的顶级产业资源，汇聚全球头部半导体企业以及国内龙头企业。展会科学布局IC设计、制造封测、应用与系统集成等六大核心展区，打造“芯片-模块-终端-应用-服务”的完整生态闭环，以“场景对接、生态共生”为核心发展理念，为产业链上下游搭建“展技术、强对接、签订单”的全链路价值平台，提供全维度服务支撑。