2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元 同比激增46.1%

根据世界半导体贸易组织（WSTS）统计、美国半导体产业协会（SIA）最新公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，按现行汇率折算约合5710.49亿元人民币，不仅实现环比3.7%的正向增长，同比增幅更高达46.1%，为2026年全球半导体行业冲击万亿市场规模奠定了坚实基础，延续了2025年以来的强劲复苏态势。

作为全球半导体行业的核心风向标，SIA公布的月度数据显示，本次1月销售额创下同期历史新高，远超去年同期565.1亿美元的业绩，也较2025年12月的796.3亿美元实现稳步提升，印证了行业增长的持续性与稳定性。美国半导体产业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示，继2025年半导体行业销售额创历史新高之后，2026年1月全球芯片市场继续保持增长势头，亚太地区和中国的销售额成为推动同比增速的主要动力，行业增长动能持续释放。



从区域表现来看，全球各主要市场呈现分化增长态势，其中亚太及其它地区（不含中日两国）表现最为突出，同比增幅高达82.4%，成为拉动全球增长的核心引擎；中国市场紧随其后，同比增长47.0%，环比增长5.8%，彰显出国内半导体市场的强劲韧性与庞大需求；美洲和欧洲市场同样实现稳健增长，同比增幅分别为34.9%和26.1%，环比增幅则为1.2%和5.3%，反映出成熟市场的稳定需求。值得注意的是，日本市场成为唯一出现下滑的区域，当月销售额36.6亿美元，同比下降6.2%，环比下降1.7%，具体下滑原因仍需结合行业供需及区域产业布局进一步分析。

业内分析指出，2026年1月全球半导体销售额的大幅增长，并非行业周期性反弹的偶然结果，而是数字经济深度渗透、AI技术全面落地、全球算力基建持续加码的必然趋势。与以往依赖智能手机、PC等消费电子换机周期的增长模式不同，当前行业增长的核心驱动力已完成本质切换，算力成为贯穿全产业链的核心主线，数据中心扩建升级、AI大模型迭代、多模态应用普及，持续催生对高性能计算芯片、高带宽内存、高速接口芯片的刚性需求，这类需求具备长期资本开支属性，为行业增长提供了稳定支撑。

据悉，WSTS此前已预测，2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元大关，而1月的亮眼表现为这一目标的实现开了个好头。从行业后续走势来看，随着AI服务器、AI PC、AI手机等终端产品的加速渗透，以及存储芯片供需缺口的持续存在，预计全球半导体行业将延续高景气周期。同时，国产半导体产业链正从“单点突破”向“全链协同”进阶，在政策支持与市场需求的双重驱动下，将进一步丰富全球半导体产业的增长动能，推动行业格局持续优化。