苹果考虑将部分低端芯片订单转向台积电以外供应商

据多位知情人士透露，苹果公司正评估将其部分低端处理器的制造业务从长期合作伙伴台积电转移至其他代工厂的可能性。这一举措被视为苹果在供应链多元化战略上的最新动向，旨在降低对单一供应商的依赖，并在成本与产能之间寻求更优平衡。

长期以来，台积电一直是苹果几乎所有定制芯片的独家制造商，包括用于iPhone、iPad和Mac的A系列与M系列高端处理器。然而，随着产品线不断扩展，苹果近年来也开始为Apple Watch、AirPods以及部分入门级设备开发功耗更低、制程相对成熟的芯片。这些芯片对先进制程的需求较低，通常采用28纳米或更成熟的工艺节点生产，而这类产能在全球范围内已不再稀缺。

消息人士指出，苹果正在与三星、联电（UMC）甚至格芯（GlobalFoundries）等代工厂进行初步接触，探讨承接部分成熟制程芯片订单的可行性。尽管目前尚未做出最终决定，但内部讨论已进入技术评估阶段，重点考察潜在供应商在良率、交付周期和知识产权保护方面的能力。值得注意的是，三星虽具备先进制程能力，但其成熟制程产线在成本控制和稳定性方面近年亦有显著提升，可能成为有力竞争者。

分析认为，此举并非出于对台积电技术或合作关系的不满，而是苹果在面对全球半导体供应链波动、地缘政治风险上升以及成本压力加大的背景下，主动优化制造布局的战略选择。尤其在高端芯片仍牢牢绑定台积电3纳米及2纳米先进制程的同时，将低复杂度芯片分流至其他厂商，有助于释放台积电宝贵的先进产能，使其更专注于高利润、高技术门槛的产品。

不过，行业专家也提醒，即便只是低端芯片，苹果对品质、一致性和保密性的要求依然极高，任何新供应商都需通过严苛认证流程。因此，即便计划推进顺利，实际量产转移最早也要到2027年才可能实现。与此同时，台积电方面暂未就此事置评，但其近期持续扩大南京及日本等地的成熟制程产能，也被视为应对客户多元化需求的积极回应。