面向多协议通信应用EFR32MG13P632F512GM48-D SoC - CYEL16B256-133SXE CYEL17B512-133AZM存储器
2026年02月02日 17:53 发布者：Mindy—mjd
1、EFR32MG13P632F512GM48-D Zigbee 和 Thread EFR32MG13 SoC（系列 1）芯片EFR32MG13P632F512GM48-D包含一个 40 MHz ARM Cortex-M4 微控制器 (MCU)，具有 512 闪存、64 RAM 和丰富的外围设备组合，采用 QFN48 封装。该设备的最大输出功率为 10 dBm，接收灵敏度为 -102.7 (250 kbps O-QPSK DSSS)，能够提供出色的链路预算，从而实现更大范围、更可靠的射频通信。 EFR32MG13P632F512GM48 采用了包括创新型低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式的低功耗 Gecko 技术，可降低总体功耗并大幅延长电池寿命。EFR32MG13P632F512GM48-D包括用于 Zigbee、Thread 和蓝牙低能耗的无线网络堆栈。该设备还支持专有无线协议的开发。
主要特性
多协议支持：集成 Zigbee、Thread 和蓝牙低能耗（Bluetooth Low Energy, BLE）协议栈，可同时支持 2.4 GHz 频段的专有无线协议，适用于构建灵活的网状网络和兼容性设备。
无线性能：
Zigbee/Thread：工作于 2.4 GHz 频段，采用 IEEE 802.15.4 标准，接收灵敏度达 -102.7 dBm，最大输出功率为 +19 dBm。
蓝牙低能耗：兼容蓝牙 5.1，接收灵敏度为 -103.3 dBm（125 kbps 下），支持可编程输出功率（最高 +19 dBm）。
微控制器：基于 40 MHz ARM Cortex-M4 内核，配备 512 kB 闪存和 64 kB RAM，提供强大的处理能力与丰富的外设接口。
低功耗设计：采用 Silicon Labs 的低功耗 Gecko 技术，深度睡眠模式（EM2）电流低至 1.3 μA，支持快速唤醒（约 3 μs），显著延长电池寿命。
封装与环境：采用 48 引脚 QFN（7 mm × 7 mm）封装，工业级温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于严苛环境下的应用。
主要应用场景
EFR32MG13P632F512GM48-D芯片适用于需要长续航、多协议通信和高可靠性的电池供电设备，如智能家居传感器、工业监控节点、可穿戴设备及网状网络中的终端节点。
明佳达——面向多协议通信应用EFR32MG13P632F512GM48-D SoC - CYEL16B256-133SXE CYEL17B512-133AZM存储器
2、英飞凌 NewSpace 存储器产品组合
——适用于近地轨道（LEO）应用和星座的耐辐射存储器
相关型号：
CYEL15B102Q-SXM
CYEL15B102N-ZS60XM
CYEL16B256-133SXE
CYEL17B512-133AZM
CYEL18V2562-200BKXE
CYEL18V2563-200BKXE
CYEL18V5123-200BKXE
CYEL18V5122-200BKXE
芯片概述
更经济的卫星发射转化为更大的连通性，从而能够抵达遥远太空。市场需求向降低任务寿命的转变以及LEO星座的卫星数量空前增加，促使NewSpace市场注重成本。英飞凌的耐辐射存储器基于尺寸、重量、功率和成本考虑，实现了性能和可靠性的合理组合。
Infineon 的 NewSpace 存储器产品组合包括三个产品系列：低功耗、耐辐射 FRAM;QSPI NOR 闪存具有 256 Mbit 和 512 Mbit 密度;和 256 Mbit/512 Mbit 伪静态 RAM （pSRAM）。
FRAM 在 -55°C 至 +125°C 的宽 MIL 温度范围内工作，而 NOR 闪存和 pSRAM 器件支持 -40°C 至 +125°C 的温度范围。 辐射耐受性表明，FRAM 的总电离剂量 （TID） 额定值为 50 krad（Si），NOR Flash 为 30 krad（Si），pSRAM 为 100 krad（Si）。
其他优势包括单批号日期代码和 100% 电气测试，以确保可靠的任务运行。凭借这些特性，Infineon 的内存产品非常适合短时间、高冗余和大规模的 LEO 星座。
关键特性
耐辐射
保证 TID 辐射性能
单一批次日期代码
100% 电气测试
主要应用场景
NewSpace存储器产品组合主要面向航天、卫星及空间站等特种应用领域。当前，由AI驱动的服务器DRAM供需失衡导致传统消费级存储市场面临供应与价格压力，全球整机厂商开始主动拓宽供应链。在此背景下，能够耐受太空极端环境（如高能粒子辐射、极端温差、微重力及频繁振动）并通过宇航级认证的特种存储芯片，成为肩负太空数据存储重任的关键组件，其市场需求与重要性日益凸显。