三大半导体设备巨头齐指晶圆厂产能成扩产瓶颈

2月2日，全球领先的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）在上周相继发布最新季度财报，并在随后的投资者电话会议中不约而同地指出，当前晶圆厂的物理容量已成为芯片制造商扩大产能以满足持续增长的客户需求的主要制约因素。

阿斯麦在财报中披露，其2025年第四季度营收达72亿欧元，略高于市场预期，但公司首席执行官彼得·温宁克强调，尽管客户对先进光刻设备的需求依然强劲，尤其是EUV和High-NA EUV系统订单持续攀升，但许多晶圆厂已接近满负荷运转，新产能建设受土地、电力、洁净室空间及供应链限制，短期内难以快速释放。他指出：“客户有明确的扩产意愿，但现实是他们缺乏足够的物理空间和基础设施来部署更多设备。”

泛林集团同期实现营收51亿美元，同比增长8%，主要受益于存储芯片制造商的设备投资回暖。然而，公司管理层在电话会议上坦言，逻辑和存储客户均反馈现有晶圆厂“几乎无多余机台位”，新建工厂从规划到投产通常需两年以上，导致即使资金到位、设备就绪，也无法立即提升产出。泛林首席执行官蒂姆·阿彻表示：“我们看到需求曲线陡峭上扬，但产能爬坡速度被晶圆厂本身的‘天花板’所拖慢。”

科磊则报告季度营收29亿美元，创历史新高，其检测与量测设备在先进制程中的渗透率持续提升。科磊总裁兼CEO理查德·华莱士指出，客户正积极寻求在有限空间内提高设备密度和工艺效率，但受限于洁净室布局、排气系统和电力供应等硬性条件，单纯增加设备数量已不可行。“我们正在与客户共同开发更高集成度、更紧凑的解决方案，但这需要时间，”他补充道。

分析人士认为，这三家覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积及检测等关键环节的设备龙头同时发出类似信号，凸显了全球半导体制造生态正面临结构性瓶颈。随着人工智能、高性能计算和汽车电子等领域对先进芯片的需求持续爆发，晶圆厂的物理扩容能力或将成为未来12至24个月内影响全球芯片供应的关键变量。业界预计，台积电、三星、英特尔等主要代工厂或将加速推进新一代“超级晶圆厂”建设，并加大对模块化、高密度制造技术的投资，以突破当前的空间限制。