CounterPoint预计2026年全球手机SoC出货量将下降7%

1月28日消息，根据市场调研机构CounterPoint Research发布的最新报告，受内存价格持续上涨以及半导体供应受限等因素影响，2026年全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量预计将同比下降7%。这一预测反映出在全球人工智能（AI）基础设施建设疯狂蚕食上游产能的背景下，智能手机供应链正面临前所未有的成本结构挑战。

报告分析认为，导致出货量下滑的首要原因是存储芯片（DRAM及NAND闪存）价格的剧烈波动。由于各大晶圆代工厂和存储供应商目前优先向利润更高的数据中心HBM（高带宽内存）拨付产能，导致传统智能手机所需的存储组件供应趋紧，成本大幅推高。这种成本压力在入门级市场尤为明显，部分售价低于150美元的机型因无法消化涨价成本，导致整机厂商不得不缩产或推迟换机周期。CounterPoint指出，过度依赖4G和入门级5G芯片业务的SoC供应商，在2026年将承受最沉重的出货压力。

细分到厂商方面，CounterPoint 预估 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：

联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%
高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%
苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%
紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%
三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%

尽管出货总量出现萎缩，但全球智能手机SoC市场却呈现出明显的“量减价升”态势。报告预测，2026年智能手机SoC的销售收入将实现两位数增长，这主要归功于高端化趋势的加速。预计到2026年，全球每卖出三部智能手机中就有一部是高端机型，这促使高通、联发科等厂商将更多资源向尖端制程倾斜。2026年也将成为旗舰芯片从3纳米向2纳米工艺迁移的关键元年，以三星Exynos 2600为代表的顶级芯片将引领这一技术更迭，而单片SoC价值量的提升抵消了出货量下降带来的负面影响。

针对日益严峻的供应链风险，各大终端品牌的应对策略正发生分化。报告显示，拥有自研芯片能力的品牌如三星、谷歌、华为及小米，在应对零部件成本上升和供应短缺时表现出了更强的韧性，能够通过软硬件深度协同来平衡物料清单（BoM）成本。而中低端厂商则可能通过精简产品线或采用“云减负”策略（将部分计算压力转移至云端）来降低对本地硬件规格的依赖。CounterPoint高级分析师强调，智能手机市场的全面复苏可能要推迟到2027年，在此之前的2026年将是一个充满挑战的结构化转型期。