AI浪潮驱动存储业务爆发，三星电子2025年营收利润双创历史新高

1月29日，三星电子正式发布了截至12月31日的2025年第四季度及全年财报。得益于全球人工智能基础设施建设对高带宽内存（HBM）及高端服务器芯片的强劲需求，三星电子在这一季度交出了公司历史上最亮眼的成绩单。财报显示，公司第四季度合并营收达到93.84万亿韩元（约合656亿美元），环比增长9%，刷新了单季营收纪录；营业利润则飙升至20.07万亿韩元（约合140亿美元），同比激增209.2%，同样创下历史新高。

从全年表现来看，三星电子2025年总收入达到333.61万亿韩元，同比增长10.9%，这是公司年度销售额首次突破330万亿韩元大关。全年营业利润为43.60万亿韩元，同比增长33.2%，净利润则同比增长31.2%至45.21万亿韩元。这一连串纪录的打破，宣告了存储行业在经历了前两年的低谷后，正式进入由AI驱动的超长增长周期。

半导体部门（DS）无疑是本季度的增长引擎。该部门第四季度营收达44万亿韩元，贡献了超过80%的集团营业利润。其中，存储器业务营收环比增长39%，表现尤为突出。三星在报告中强调，由于HBM3E成功打入主要AI芯片供应商供应链，加之DDR5和企业级SSD需求的持续紧平衡，存储芯片价格在第四季度维持了高位运行。这种由AI服务器带动的“结构性短缺”使得高端存储产品的利润率甚至超过了传统逻辑芯片。

相比之下，设备体验（DX）部门在第四季度面临了一定的挑战。受传统消费电子淡季和全球市场竞争加剧影响，智能手机业务（MX）销量出现阶段性下滑，但凭借Galaxy Z系列折叠屏及旗舰机型的高单价，该部门仍维持了两位数的利润增长。值得注意的是，三星正在加速将生成式AI功能深度集成至Galaxy S26系列及家电产品中，试图通过“AI+硬件”的生态融合寻找半导体之外的第二增长曲线。

展望2026年，三星电子表现出极强的信心，计划在第一季度量产出货下一代HBM4存储芯片，其运行速度预计将提升至行业领先的11.7Gbps。同时，其代工业务（Foundry）已开始推进2纳米工艺的量产准备，目标是在未来的高性能计算市场收复失地。尽管宏观经济环境仍存在不确定性，但三星认为AI技术的深度普及将持续支撑存储市场的景气度，公司将继续把产能向高附加值产品倾斜，以保持在全球半导体价值链顶端的领导地位。