复旦团队研发出“纤维芯片”，可织进布料

1月22日，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室教授彭慧胜、陈培宁为本论文通讯作者，博士研究生王臻、陈珂和博士后施翔为共同第一作者。


成卷“纤维芯片”


多层电路内部结构图

与传统芯片相比，“纤维芯片”不仅功能强大，更拥有独特的“柔软特质”，就像衣服里的普通纤维一样。实验显示，它可以被弯曲到1毫米的曲率半径，甚至拉伸、打结也不影响性能；经过水洗、高低温考验，甚至被十几吨重的卡车碾压后，依然稳定工作。


“纤维芯片”打结图