中芯国际等巨头集体提价，8英寸芯片最高涨20%

1月13日，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。

在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。同时，晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间。