全球DRAM产能扩张仍难解AI时代之渴，三大原厂2026年总产能预计增长5%

根据韩国媒体《ChosunBiz》1月14日的报道，市场调研机构Omdia的最新数据显示，全球三大DRAM存储器原厂——三星电子、SK海力士和美光——在2026年的晶圆总产能预计将达到约1800万片，相比2025年增长约5%。尽管产能持续提升，但面对由人工智能驱动的海量需求，市场供不应求的局面预计仍将持续，这或将推动内存合约价格在未来数个季度保持强劲增长。

具体到各公司，三星电子预计在2026年的DRAM晶圆产能将达到793万片，较2025年的759万片增长约4.5%，其平泽工厂是产能增长的关键。SK海力士的扩张步伐最为显著，预计产能将从597万片增至648万片，增幅约为8.5%，这主要得益于其位于清州的M15X工厂全面投入运营所贡献的新增产量。美光科技的产能则预计维持在360万片，与上年持平。三家公司的合计产能预计为1801万片。

这一相对温和的产能增幅背后，是半导体制造业固有的长周期特性。一座新的晶圆厂从建设到投产通常需要数年时间，因此当前的增长主要依赖于对现有生产线的效率挖潜以及个别新产线的投运。与此同时，行业正在向更先进的1c（10纳米级第六代）和1γ制程进行技术过渡，这一升级过程本身可能导致暂时的产能损耗，从而影响实际产出。行业分析指出，三大厂商下一波大规模的产能扩张浪潮预计要到2027至2028年才会正式落地。

尤为关键的是，此次产能增长远未满足市场的旺盛需求。Omdia的数据显示，目前客户对DRAM的需求满足率仅维持在约60%的低位，而用于数据中心的服务器DRAM满足率甚至低于50%。这一巨大缺口的核心驱动力来自于全球人工智能服务器建设的狂潮。生成式AI的快速发展，使得单台AI服务器对HBM（高带宽内存）和DDR5内存的容量需求达到传统服务器的8-10倍，急剧拉大了供需之间的鸿沟。

因此，尽管总产能数字在上升，但市场的紧张状况难以缓解。根据TrendForce的预测，2026年第一季度的DRAM合约价格预计将环比暴涨55%至60%。此外，由于存储芯片制造商将先进制程和新产线的优先权分配给了利润更高的服务器DRAM和HBM产品，以保障AI客户的需求，导致PC和智能手机制造商等主要买家陷入困境，所能获取的内存数量仅为需求的一半左右。这意味着，消费电子领域的内存短缺和价格上涨可能比数据中心领域更为严峻。

综上所述，全球三大DRAM巨头在2026年的产能规划描绘出一幅谨慎扩张的图景。在技术迭代周期与AI超级需求周期的双重夹击下，5%的产能增长更像是对旺盛市场的回应，而非对供需平衡的解决。在下一轮大规模产能于2027年后释放之前，内存市场供不应求的卖方态势和价格上涨的压力预计将持续主导行业格局。