AMD预告MI500处理器，性能提升千倍

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周一在拉斯维加斯CES展会上亮相，展示了公司多款AI芯片。

着眼于OpenAI等公司的未来需求，苏姿丰提前披露了MI500的信息。她表示，这款处理器的性能将是旧版本的1,000倍。公司称，该系列芯片计划于2027年推出。

AMDCEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。