台积电美国5nm芯片毛利率骤减近九成

行业分析师Jukan昨日分享的SemiAnalysis最新分析数据显示，台积电在美国生产的5nm制程芯片毛利率较中国台湾地区出现近87%的大幅缩减，单位毛利率从台湾地区的62%锐减至美国工厂的8%，劳动力成本攀升与晶圆折旧费用激增成为核心拖累因素，凸显出台积电海外先进制程扩产背后的盈利困境。

数据显示，台积电美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）生产每片5nm晶圆的总成本高达16123美元，是中国台湾Fab 18工厂6681美元的2.41倍，成本差距主要体现在折旧与人力两大板块。其中，美国工厂每片晶圆的折旧成本达7289美元，是台湾工厂1500美元的4.86倍，这一差距源于美国工厂产能爬坡缓慢、产量不足导致的固定成本分摊压力——当前美国工厂相同制程下的晶圆产量仅为台湾工厂的四分之一，使得单位晶圆背负的设备摊销负担大幅增加。

劳动力成本的结构性差异同样显著，美国工厂每片晶圆对应的人工成本为3600美元，是台湾工厂1800美元的两倍。台积电创始人张忠谋曾提及两地工作文化的差异，指出台湾工厂工程师可在深夜设备故障时即时响应维修，而美国本土员工的工作节奏与响应效率难以匹配，这种差异不仅影响生产连续性，更推高了人力运维成本。为保障生产效率，台积电不得不从台湾派遣工程师赴美支援，进一步叠加了跨境人力成本。

值得注意的是，台积电美国工厂虽在2025年上半年实现盈利并为母公司贡献投资收益，但盈利基础极为脆弱，高度依赖美国《芯片与科学法案》的政策补贴及AI芯片需求带来的产能释放，并非依靠自身运营效率实现可持续盈利。2025年三季度，受断电事故、新产线建设折旧增加及供应链成本上升影响，该工厂营业利润环比骤降99%，仅余4100万新台币，印证了高成本模式下盈利的不稳定性。

尽管成本压力显著，台积电仍坚持推进美国扩张战略，计划将美国供应链相关长期投入提升至最高3000亿美元（约合2.1万亿元人民币），涵盖亚利桑那州多座晶圆厂、先进封装及研发设施，目标承载全球30%的2nm先进产能。SemiAnalysis分析认为，美国工厂需进一步提升产能利用率并提高芯片售价，才能部分抵消成本压力，但这无疑将加剧下游客户的成本负担，苹果等核心客户的下一代芯片成本已出现上涨预期。

业内人士指出，台积电美国工厂的毛利率困境，本质是半导体产业全球化布局与地缘政治驱动下的成本失衡问题。美国本土严苛的监管条款、不完善的配套供应链及人力文化差异，均成为推高成本的隐性因素，而这种成本差距短期内难以通过技术优化或规模效应完全弥合。未来，台积电如何在满足美国本土供应链需求与维持盈利稳定性之间找到平衡，将成为影响其全球战略布局的关键。