联发科携手DENSO开启智能驾驶新篇章，定制化ADAS舱驾一体SoC问世

12月26日，全球领先的无晶圆厂半导体公司联发科技（MediaTek）与全球最大汽车零组件供应商之一的日本电装（DENSO）正式宣布达成深度战略合作，双方将联合开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作标志着汽车智能化领域迎来重大技术突破，为全球车企提供更安全、高效、智能的解决方案。

此次合作整合了双方的核心优势。DENSO凭借其在车规级功能安全、整车系统集成及汽车电子领域的深厚积累，为项目注入可靠性保障。其安全工程团队拥有超过30年汽车电子开发经验，主导设计的系统已通过ISO 26262 ASIL-D级认证，为芯片架构提供从硬件安全岛到锁步运算（lockstep）的完整安全机制。联发科则依托天玑车用平台（Dimensity Auto）的技术积淀，贡献高性能、低功耗的SoC设计能力及AI计算专长。其最新一代AI/NPU加速器可实现每秒40万亿次运算（40 TOPS），配合自主研发的先进图像信号处理器（ISP），支持多达12路摄像头输入及4K分辨率实时处理。

新开发的SoC平台采用异质计算架构，集成多核CPU、GPU、NPU及专用传感器处理单元，可同时运行AUTOSAR自适应平台及经典平台软件。通过支持MIPI CSI-2、GMSL等高速接口，该芯片实现摄像头、毫米波雷达、激光雷达及超声波传感器的深度融合，感知延迟低于10毫秒，满足L3级自动驾驶的实时性要求。在通信层面，芯片内置TSN时间敏感网络协议栈及CAN FD/LIN总线控制器，确保多域控制器间的高带宽、低延迟数据交互。

为缩短客户开发周期，双方构建了完整的工具链生态。联发科提供符合ISO 26262功能安全标准的预验证IP库，涵盖安全MCU、ECC内存纠错模块及OTA更新引擎；DENSO则开放其基于AUTOSAR的车辆开放系统架构（VOSA）开发环境，支持客户快速定制应用软件。该平台已通过AEC-Q100 Grade 2车规认证，可在-40℃至125℃极端温度下稳定运行，寿命周期达15年以上。

此次合作对产业链上下游产生显著带动效应。联发科子公司达发科技凭借其高精度GPS芯片（定位精度达0.1米）已进入丰田、本田等日系车企供应链，此次与DENSO的协同将进一步强化其在车载导航领域的优势。另一子公司意腾-KY的车用麦克风阵列技术（支持8-10颗麦克风空间音频捕捉）亦将受益于智慧座舱对多模态交互的需求增长。据行业分析，该平台可使车企的ADAS系统开发成本降低30%，量产周期缩短6-8个月。

随着全球ADAS市场规模预计在2030年突破千亿美元，此次合作被视为联发科抢占车用芯片高地的关键布局。DENSO常务董事山田健太郎表示：“通过整合联发科的AI算力与我们的系统安全经验，我们将重新定义驾驶辅助系统的性能基准。”联发科车用平台事业部总经理张豫台博士透露，首批工程样片已于2025年第三季度流片成功，2026年起将率先搭载于丰田、斯巴鲁等品牌的新能源车型，后续扩展至欧洲及中国市场。

此次战略联盟不仅巩固了联发科在全球消费电子芯片领域的领导地位，更通过车规级技术的垂直整合，为其开辟出第二条增长曲线。随着智能座舱向“第三生活空间”演进，具备多传感器融合、低功耗及高安全性的SoC将成为竞争焦点。联发科与DENSO的强强联合，或将推动汽车行业加速迈向全场景智能驾驶时代。