罗姆与塔塔电子达成战略合作 联手在印度打造半导体制造新基地

当地时间12月22日，日本半导体巨头罗姆（ROHM）与印度塔塔电子正式宣布达成战略合作伙伴关系，双方将携手在印度布局半导体制造业务，依托各自核心优势打造面向印度本土及全球市场的产业能力，为全球半导体供应链多元化发展注入新动能，同时呼应印度政府推动半导体产业自主化的战略规划。

此次合作紧扣全球半导体产业格局调整趋势与印度市场崛起机遇，将深度整合罗姆在功率半导体器件领域的核心技术积淀与塔塔电子的后端封测能力及本土产业资源。作为合作的第一步，塔塔电子将为罗姆提供后端封测服务，重点组装和测试罗姆印度设计的车规级TOLL封装Nch 100V、300A Si MOSFET产品，目标于明年实现大规模量产并稳定出货，率先打通从设计到封装测试的本地化制造链路。

双方计划以车规级半导体为切入点，逐步拓展至工业、人工智能及物联网等多领域的半导体制造合作，未来还将探索共同开发高价值封装技术，进一步提升产品附加值与市场竞争力。通过整合双方的销售渠道与全球网络，此次合作不仅将为印度市场带来更贴合本地需求的半导体解决方案，还将借助塔塔集团的本土运营优势与罗姆的全球客户资源，推动“印度制造”半导体产品走向国际市场。

罗姆与塔塔电子的携手，恰逢印度半导体产业加速发展的关键阶段。印度政府通过“印度半导体任务”（ISM）投入7600亿卢比扶持产业发展，已推动多个制造与设计项目落地，此次合作将充分享受政策红利，助力印度构建更完整的半导体产业链生态。塔塔电子此前已启动印度首座半导体晶圆厂建设，此次与罗姆的合作将实现技术互补与产能协同，进一步强化印度在半导体制造领域的本土能力。

罗姆凭借在功率半导体领域数十年的技术深耕，在车规级、工业级半导体器件研发与量产方面具备全球领先优势，而塔塔电子作为塔塔集团旗下核心电子制造板块，不仅拥有成熟的封测技术能力，更在本土供应链整合、政策对接及人才储备方面具备天然优势，双方的合作将形成“技术+产能+本土资源”的三重合力。