莱迪思推出最新版sensAI解决方案套件

——最新莱迪思sensAI 解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用——

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出最新版莱迪思sensAI解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。凭借全新的依据目标定制的模型、升级工具以及提升的兼容性，莱迪思sensAI助力开发者在工业、汽车和消费类系统中实现更高性能、更低功耗以及更快的人工智能功能集成。

莱迪思半导体，细分市场营销副总裁Raemin Wang表示：“边缘计算和人工智能正在改变系统的运行方式，市场对兼具低功耗和高性能的解决方案的需求日益增长。借助最新版sensAI解决方案套件，我们为系统设计人员提供了一套强大的新功能，帮助他们构建更智能、更快、更高效的解决方案，应用范围涵盖从工业自动化到车载信息娱乐与安全，以及智能家居电器等各个领域。”

三菱电机，数控系统部总经理Naoki Nakamura表示：“我们与莱迪思半导体的合作，使三菱电机和莱迪思能够共同为工业设备开发边缘人工智能，将基于FPGA的人工智能加速与工业专业知识相结合，为下一代自动化创建可扩展、安全的解决方案。”

最新版莱迪思sensAI解决方案套件（8.0版）凭借低功耗、可定制的人工智能解决方案，在远端边缘实现智能传感，具备以下特点：
•         扩展的定制模型支持
o        扩展预训练的人机界面（HMI）模型，新增多目标检测和缺陷检测模型
•        升级的加速器引擎及增强的编译器工具
o        支持先进拓扑结构，以实现更广泛的人工智能模型兼容性
•         增强易用性
o        提供完整工具集，强化了接口功能且支持集成Python API
•        灵活的部署和自动化
o        简化RISC-V代码库，便于定制
o        基于YAML的自动化，实现快速原型设计

支持资源


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