欧洲投资银行与意法半导体签署5亿欧元协议，强化欧洲芯片自主战略

欧洲投资银行（EIB）与全球半导体巨头意法半导体（ST）于近日正式签署5亿欧元融资协议，标志着欧洲在半导体产业自主化道路上迈出关键一步。这笔资金作为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度的首期拨款，将重点支持意法半导体在意大利和法国的研发创新与大规模芯片制造，助力欧洲提升在全球半导体产业链中的竞争力与战略自主权。

根据协议，约60%的资金（3亿欧元）将投入意法半导体位于意大利卡塔尼亚、法国阿格拉特及克罗勒等核心生产基地的产能升级。其中，卡塔尼亚工厂作为全球领先的碳化硅（SiC）全产业链基地，将重点提升功率半导体器件的量产能力，以满足电动汽车、可再生能源等领域对高效能芯片的爆发式需求。剩余40%资金（2亿欧元）则聚焦于前沿技术研发，包括下一代射频通信芯片、卫星激光通信链路等关键技术，旨在突破美国企业在高端芯片领域的技术垄断。

EIB副行长杰尔索米娜·维廖蒂（Gelsomina Vigliotti）在签约仪式上强调：“半导体是数字经济的基石，欧洲必须掌握从设计到制造的全链条能力。此次合作不仅将强化欧洲在绿色转型与数字化转型中的技术主权，还将创造数千个高技能就业岗位。”数据显示，自1994年以来，EIB已为意法半导体提供9个项目支持，累计融资达42亿欧元，成为其长期战略合作伙伴。

意法半导体的战略价值在商业领域已得到验证。据公司高管披露，其向SpaceX“星链”卫星网络交付的射频天线芯片数量已突破50亿枚，并计划在2027年前将交付量翻倍至100亿枚。这一合作不仅巩固了意法半导体在航天芯片市场的领导地位，更推动其专业芯片业务收入占比提升至35%。公司微控制器部门总裁雷米·埃尔-瓦赞（Remi El-Ouazzane）指出：“低轨道卫星运营商对高性能芯片的需求正在激增，我们的BiCMOS射频技术已成为行业标杆。”

与此同时，意法半导体正加速拓展欧洲本土市场。公司已与法国泰雷兹集团、欧洲通信卫星公司（Eutelsat）达成协议，共同开发卫星激光通信链路技术，并计划在2026年推出首款商用产品。这一布局与欧盟《芯片法案》目标高度契合，后者拟投入430亿欧元构建自主半导体产业链，减少对亚洲及美国供应商的依赖。

当前，全球半导体产业正经历深刻变革。美国通过《芯片与科学法案》吸引制造业回流，中国凭借规模化生产压低成本，而欧洲则试图通过“技术主权”战略实现差异化突围。意法半导体的案例具有典型意义：其碳化硅芯片已占据全球30%市场份额，客户涵盖特斯拉、宝马等头部车企；同时，公司正在法国图尔建设全球首座8英寸碳化硅晶圆厂，预计2027年投产时将使产能提升2.5倍。

EIB的资助条款严格遵循《巴黎气候协定》目标，要求所有项目必须实现碳排放减排。意法半导体承诺，新融资将全部用于绿色技术升级，例如在卡塔尼亚工厂部署AI驱动的能源管理系统，预计可使单位芯片生产能耗降低18%。这种“技术+环保”的双重标准，正成为欧洲半导体产业的新竞争壁垒。