恩智浦关闭亚利桑那州晶圆厂，全面退出氮化镓5G功率放大器市场

据Light Reading最新报道，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并全面退出氮化镓（GaN）技术驱动的5G功率放大器（PA）芯片制造领域。

六年生命周期戛然而止，先进工厂提前退场

ECHO Fab晶圆厂于2020年9月正式投产，作为当时全球最先进的6英寸氮化镓专用生产线，其使命是为5G基站提供高功率密度、高能效的射频功率放大器。恩智浦曾将氮化镓视为突破传统硅基LDMOS技术瓶颈的关键，并在投产初期投入超1亿美元进行设备升级与工艺研发。然而，这座生命周期仅维持不到七年的工厂，将于2027年第一季度完成最后批次晶圆生产后彻底停运，远早于同类设施15-20年的平均运营周期。

市场寒冬击碎战略预期，5G投资持续低迷

恩智浦在声明中直言，全球5G基站部署规模较初期预测缩减超40%，移动运营商因投资回报周期延长而持续削减设备采购预算。据Omdia数据显示，2022年全球5G设备市场规模达450亿美元，但此后连续两年以每年50亿美元的速度萎缩。这种市场萎缩直接冲击恩智浦业绩：其“通信基础设施及其他”部门收入从2023年的17亿美元骤降至2024年前三季度的9.62亿美元，同比降幅达25%。

技术迭代滞后加剧了恩智浦的困境。行业分析师指出，该公司未能及时响应5G向大规模MIMO天线技术、高频段频谱迁移的趋势，导致氮化镓功率放大器的市场份额被日本住友半导体等竞争对手快速侵蚀。住友目前占据全球5G PA市场主导地位，而恩智浦的退出将进一步巩固这一格局。

供应链震荡与产业转型并行

ECHO工厂的关闭预计将导致亚利桑那州半导体产业集群面临局部冲击。该厂直接雇佣约300名员工，其供应链涉及数十家北美材料供应商。恩智浦强调，钱德勒制造基地内生产汽车芯片、安全芯片等其他业务的工厂将继续运营，但分析师警告，5G射频业务的收缩可能引发客户对恩智浦整体技术能力的信心动摇。

值得关注的是，氮化镓技术并未因恩智浦的退出而失去市场前景。在国防军工、汽车雷达、低空监测等非5G领域，氮化镓器件需求持续攀升。MACOM等企业近期宣布大规模扩产氮化镓产能，并获得美国国防部《芯片与科学法案》1.8亿美元资金支持，显示该技术在高可靠性场景中的不可替代性。