Arm与韩国签署战略合作备忘录：五年培养1400名半导体IP设计人才

12月9日，首尔——全球半导体IP设计巨头Arm与韩国产业通商资源部正式签署《强化韩国半导体与AI产业谅解备忘录（MoU）》，宣布将在韩国设立“Arm学校”，计划五年内培养1400名半导体IP设计高端人才。这一合作由软银董事长孙正义与Arm CEO雷内·哈斯（Rena Haas）本月5日访问韩国期间敲定，旨在补足韩国在Fabless（无晶圆厂设计）与晶圆代工领域的技术短板，重塑全球半导体产业格局。

协议明确，Arm学校将于2026年第一季度正式运营，首期招生规模为280人/年，五年累计培养1400人。培养模式采用“双导师制”，由Arm全球技术专家与三星、SK海力士的资深工程师联合授课，并设立“韩国半导体IP设计大赛”，优秀成果可直接应用于三星Galaxy系列芯片或SK海力士AI数据中心。

技术生态层面，Arm承诺向韩国企业开放最新架构的早期访问权限，并协助建立本地化IP库。例如，三星可基于Arm的Neoverse V系列架构，定制化开发面向AI大模型的服务器芯片；SK海力士则能优化HBM内存与Arm CPU的协同设计，提升数据传输效率。此外，双方将共建“半导体AI实验室”，利用生成式AI加速芯片设计流程，将传统18个月的研发周期缩短至9个月。

对韩国而言，此举有望打破“存储芯片独大”的产业结构。据韩国产业通商资源部预测，到2030年，韩国系统半导体（逻辑芯片）市场规模将从目前的220亿美元增至850亿美元，占比从15%提升至35%。而Arm学校的毕业生将直接填补三星、SK海力士在IP设计、架构优化等环节的人才缺口，助力韩国实现“存储+逻辑”双轮驱动。

对Arm而言，韩国合作是其全球生态扩张的关键一步。目前，Arm架构已覆盖全球95%的智能手机，但在数据中心、汽车芯片等高增长领域份额不足。通过深度绑定三星、SK海力士，Arm可加速向高毛利市场渗透。例如，三星若采用Arm架构开发3纳米服务器芯片，将直接挑战英特尔x86的垄断地位；而SK海力士的HBM4内存若与Arm CPU集成，可打造出全球首款“AI原生内存计算芯片”。

全球市场研究机构TechInsights分析，若合作顺利推进，到2028年，韩国系统半导体出口额有望突破400亿美元，占全球市场份额从当前的8%提升至15%。而Arm则可通过韩国生态的辐射效应，进一步巩固其在AI时代的“芯片操作系统”地位，形成与x86阵营分庭抗礼的格局。