工程师召集！利用罗姆碳化硅模块的优势来助力汽车应用的未来发展

近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。碳化硅芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。　　罗姆碳化硅业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第4代碳化硅晶圆及多类碳化硅模块，如 TRCDRIVE pack™(小型化、低寄生电感、散热好，适配主驱逆变器)、BSTB模块、HSDIP模块与2in1表面贴装模块(适用于OBC等)的性能优势与未来规划，为汽车电动化提供高效解决方案。　　本次研讨会将向大家讲解罗姆碳化硅模块方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!https://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20251204/20251204155036_1.png　　01 研讨会提纲　　1. ROHM碳化硅业务概述　　2. 主流碳化硅模块产品介绍　　3. TRCDRIVE pack™模块　　4. BSTB模块　　5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模块　　02 研讨会主题　　利用罗姆碳化硅模块的优势　　来助力汽车应用的未来发展　　03 研讨会时间　　2025年12月17日上午10点　　04 研讨会讲师https://res.ameya360.com//basedata/oldassets/images/20251204/20251204155107_115.jpg张子阳(高级工程师)　　罗姆半导体公司的功率器件工程师，主要推广碳化硅等功率器件的推广和应用，深度了解碳化硅器件工艺及相关市场。