2026武汉国际电子及半导体展览会

2026武汉国际电子及半导体展览会
全面启动招展｜携手千企，链接未来芯生态时间： 2026年9月22–24日
地点： 武汉国际博览中心
预计规模： 100,000平方米展览面积、1,100+参展企业、120,000+专业观众
同期活动： 35场高端论坛及产业对接会产业背景：双重驱动，创新提速在智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新一代信息技术规模化落地的推动下，全球半导体产业迎来新一轮高速增长。一方面，AI算力爆发推动芯片架构与工艺持续升级；另一方面，国产化替代浪潮为本土企业带来前所未有的发展机遇。半导体作为数字经济的核心基石，其供应链上下游协同正成为推动技术突破与产业升级的关键力量。在此背景下，2026武汉国际电子及半导体展（以下简称“武汉半导体展”）应势而来，搭建覆盖“设计—制造—封装测试—设备材料—应用生态”的全产业链交流平台。展示范围：聚焦前沿，覆盖全链武汉半导体展将集中呈现半导体与电子产业的核心领域，包括但不限于：
[*]人工智能芯片：面向终端与云端的AI加速器、推理与训练芯片
[*]半导体制造与先进工艺：逻辑芯片、功率器件、MEMS等制造技术
[*]封装与测试：先进封装（Chiplet、3D/2.5D集成）、测试设备与解决方案
[*]关键材料与设备：硅片、光刻胶、刻蚀设备、薄膜沉积、量测设备
[*]电子元器件与智造系统：传感器、无源元件、智能制造产线装备
专业平台：资源汇聚，精准链接武汉半导体展不仅是一场技术盛宴，更是企业拓展市场、促成合作的高效平台：
[*]链接全球资源：汇聚国内外半导体龙头企业、创新型中小企业及科研机构，构建技术、人才与资本的融合网络
[*]打造闭环生态：组织“芯片—模组—整机—系统”全链路展示，推动横向协同与纵向联动
[*]助力供需对接：设立“汽车电子”“工业控制”“AI终端”等主题匹配专区，实现展商与买家精准洽谈
同期活动：高端引领，洞见未来展会期间将举办多场高端论坛与专题研讨会，包括：
[*]全球半导体产业峰会——把脉全球趋势，解读国家战略
[*]AI芯片创新论坛——聚焦架构、能效与场景落地
[*]汽车芯片升级与智能化发展论坛——探讨车规芯片标准与智能驾驶新需求
[*]IC设计与创新发展论坛——覆盖EDA、IP与先进流程
[*]先进封装技术研讨会——聚焦异构集成与性能突破
[*]半导体设备与核心部件产业发展论坛——推动关键环节自主可控
每场论坛均邀请院士学者、产业领袖、投资人士共同参与，打造思想碰撞与务实合作并存的行业盛会。参展价值：六大理由，携手共拓
[*]立足产业中枢：武汉作为国家半导体产业重要布局区域，具备完整产业链与人才资源，是拓展中西部市场的战略要地
[*]规模化品牌曝光：十万平米展出规模、逾十二万专业观众，打造行业影响力
[*]精准对接买家：主办方依托数据库与渠道资源，定向邀约终端应用企业与采购决策者
[*]参与高端对话：参展企业可优先加入论坛及闭门会议，融入顶层产业生态
[*]展示最新成果：集中发布新产品与解决方案，吸引媒体与资本关注
[*]融入双循环节点：借助“国产替代”与“AI+硬件”双风口，切入国内及国际供应链
参展邀请2026武汉国际电子及半导体展现正式启动招展工作。我们诚邀：
[*]集成电路设计、制造、封测企业
[*]半导体设备、材料及零部件供应商
[*]电子元器件、模块与子系统厂商
[*]智能制造、测试测量与新型显示企业
[*]科研机构、产业园区及投资机构
共同参与这一半导体与电子产业的年度盛会，携手把握时代机遇，共创“芯”未来！
主通道双开口展位提前预定，有参展意向请回电索取展位平面图，谢谢！详询：付丽13269610358 (V)