芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。芯和半导体自 2025 年起全面开启“为 AI 而生”战略，持续推进“ EDA for AI ”与“ AI+EDA ”双线并进。本次芯和与联想的合作，既是芯和为 AI 而生战略落地成果，也展示了芯和在智能终端场景中的广泛赋能潜力。
接下来，芯和将继续携手众产业合作伙伴，推动电子设计从“工具辅助”迈向“智能协同”，为 AI 产业升级注入更强的技术动能。关于芯和半导体芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、工博会CIIF大奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心。