链通全球·芯动未来 IFWS&SSLCHINA2025厦门胜利召开

2025年11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。 本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛期间，2025年度中国第三代半导体技术十大进展入选成果发布。“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓 Micro-LED 的高速、低功耗光通信芯片技术”、“8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破”、“低位错密度12英寸碳化硅单晶生长及激光剥离技术”、“8英寸SiC Trench MOSFET功率器件设计与工艺开发”、“国产化Micro LED专用MOCVD设备产业化技术重大突破”、“AlGaN基远紫外光源芯片发光效率增强关键技术研究”、“III族氮化物半导体强极化的实验测定”、“氮化镓基Micro-LED微显示集成芯片技术”十项成果成功入选。国际半导体照明联盟（ISA）2025年“全球半导体照明出贡献奖”（AOA）发布，中国科学院半导体研究所研究员李晋闽，国际照明委员会（CIE）原主席、美国国家科学及技术研究院首席研究员、国际知名光度学和色度学测量专家YOSHI Ohno荣获该奖项。本届论坛共收到来自全国各地多个高校及研究单位的270余篇投稿，其中135篇Poster海报。经过程序委员会专家以及参会人的现场投票，评选出最佳POSTER10篇。美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美，日本理化研究所RIKEN主任平山秀树，瑞士洛桑联邦理工学院教授Elison Matioli，名古屋大学特聘教授岡徹，中国电子科技集团首席科学家、中电科第五十八所原所长蔡树军，天津工业大学赵丽霞教授，厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长邱宇峰教授共同为本届论坛最佳POSTER获得者颁发证书及奖励。 除了重量级开幕大会、技术&产业峰会，论坛同期还有：2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、专题技术培训Short course，以及与海沧区联动的厦门半导体“四链融合”对接会，海沧集成电路产业园知名企业现场参观考察、“芯聚海沧”益企跑活动、厦门特色美食联动等丰富多彩的卫星活动，为与会代表创造更多交流互动链接合作的机会，探索在论坛之外建立更紧密高效的资源链接。作为经典行业盛会，历经近20年的成长蜕变，论坛已成为国内第三代半导体产业最坚定的支持和推动力量，既是产业发展的见证者，也是技术创新和半导体产业生态建设的推动者，并不断的吸纳建议，持续成长升级。面对更复杂多变的国内外产业发展形势，论坛不改初心，将秉持与时偕行的精神，继续凝聚更多先进力量，守望产业的发展壮大。也真诚邀请业界同仁建言献策，戮力同心，一起开创第三代半导体产业的新局面。