隔离地过孔要放哪里，才能最有效减少高速信号过孔串扰？

高速先生成员--黄刚过孔对于高速链路的重要性不言而喻，之前的很多文章中，高速先生主要介绍过孔本身的优化方式和遇到的问题，感觉大家都有点审美疲劳了。那今儿，Chris换点别的来讲讲，那换啥好呢？额，还是过孔。。。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-axegupay5k/53b91b5be2d947b4bc7ab87ddc764ea4~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=SK6x3PZ8EUupzQiSnQRHnBOsROE%3D

别急嘛，虽然也还是过孔，但是角度是不同的嘛。今天我们来讲讲两对高速过孔之间的串扰怎么通过合理的规划隔离地过孔放的位置来减少。说白了，我们这篇文章想研究的是两对高速信号的过孔位置定了之后，到底地过孔要放在哪个位置能最大程度的减小串扰哈！例如下面这个设计图，两对信号过孔位置固定后，要怎么加地过孔的效果最好呢？https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/666e0907a8bc4dae96bd7a4f2ca36612~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=HzYnqe2LpfPxwLf3vEaO2Zk6saY%3D

当然一些极端主义的朋友肯定第一时间跳出来，像下面那样，我全部塞满那肯定就很好啊！！！https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/2a8ff2e1b03b4865a0c70e948a0c3c53~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=gCj1QoYXBFBDcTgXt5pdScFJxwk%3D

额，当然的确也没错，只是有点不切实际而已。如果我们结合到实际项目的空间限制，每对信号过孔旁边只能加2个隔离地过孔的时候呢？那到底放在哪个位置，过孔间的串扰更好呢？这次Chris给你们几种选择，分别是下图的A，B，C三个方案。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/f343e9cfaa90410f88ae50ca9295eee3~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=meSNFLrJ%2BgZ2%2BMxKGh2aETOYMo4%3D

相信大部分会选择方案A的方式吧，把地过孔打在信号过孔水平方向的左右两边。对比方案A，方案B就是在竖直分别往上下远离点来打，方案C就是在竖直方向分别往上下靠近点来打。各位设计工程师你们觉得上面三种方案的串扰到底哪种好呢？https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/9c6a2fb4c5a64d60a68daf411b35a8ad~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=Hd0eWYgJ2kwSa3RD8kQhVEE%2BlLk%3D

罢了罢了，各位感性的朋友们，Chris还是通过相对比较理性的仿真结果来告诉你们吧。我们从方案B的远离的方案慢慢的往方案C的靠近的方案去扫描，仿真结果告诉我们的是，方案C的地过孔靠近的方案串扰是最好的，如下图：https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/ccfacfc6ba994fa284e8f7cd7b4a1acf~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=tjAAYT%2FvZoJ2vorIXUVFDwZioAQ%3D

不服？那Chris再考大家一题呗，同样也还是这两对信号过孔，我们在两对信号过孔中间只允许加2个隔离地过孔，同样Chris给大家三种选择的方案，那你们又觉得以下的哪种方案串扰是最好的呢？https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/a5149a364e9e414a8df23fab650ba533~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=JOIJ0jMwlh20BM%2F1amJfZnkyWoE%3D

这次还要硬撑不，要不结合上面的那个case好好想想？经过一系列的动脑筋和对比分析后，是不是大家一致觉得方案B是最好的呢？https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/6c4833b9c6e645399e079fe084e5d2d9~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=vWIiBr4BdjfkXkWMe5U1cqeIRHY%3D

主要是上面第一个case之后得到的灵感，也就是隔离地过孔越靠近，串扰越好。然而，仿真扫描后的结果又会让大家再跌一次眼镜。对从近到远的地过孔位置进行扫描，发现靠近的是最差的（红色曲线），远离的这种反而是串扰最好的设计。https://p3-sign.toutiaoimg.com/tos-cn-i-6w9my0ksvp/5aea3f97fcf140aeae6d9c81dbd44495~tplv-tt-origin-web:gif.jpeg?_iz=58558&from=article.pc_detail&lk3s=953192f4&x-expires=1763706321&x-signature=qtK5etN3B%2FWVau%2FLfafreT63Kh0%3D

还来不？要不算了吧，大家先消化消化上面2个case先吧，想想为什么不是我们想象的那种情况是串扰最好的设计。同时也再一次的证明了过孔的优化真的没那么简单，绝对不是简单的拍个脑袋就能得到最好的方案。无论是高速过孔本身的优化，还是过孔间串扰的优化，其实都是很难通过经验甚至常规理论去解决，目前看起来，仿真绝对是更好的选择了哈！


问题：根据你们的经验，提出几种有效的改善高速信号过孔串扰的PCB设计方法？