聚焦7nm及以上先进工艺 北大无锡研究院获省科技重大专项支持

江苏省科技厅近日正式印发2025年度省科技重大专项立项文件，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目脱颖而出，成为无锡高新区首个获此殊荣的单位。这一突破不仅标志着江苏省在集成电路设计自动化领域的技术攻关迈入新阶段，更为我国高端芯片自主化进程注入关键动力。

在7nm及以下先进制程芯片设计中，布线环节面临三大核心挑战：设计规则复杂度指数级增长、光刻工艺限制导致版图拆分难度陡增、互连线延迟占比跃升至70%以上。传统EDA工具因无法适配极细线宽、多层互连等规则，导致时序收敛失败率高达30%，成为制约高端芯片研发的“卡脖子”环节。国外巨头Synopsys、Cadence等长期垄断先进制程工具链，我国芯片设计企业长期面临“工具断供”风险。

北大EDA研究院此次立项项目聚焦三大技术维度：构建覆盖全局到详细布线的全流程框架，深度适配7nm+制程的2000余项设计规则；开发双重曝光工艺驱动的版图拆分算法，将光刻掩膜板生成效率提升40%；创新时序驱动布线优化技术，使关键路径延迟（WNS）控制精度与国际主流工具差距缩小至8%。项目团队通过CPU/GPU异构并行加速技术，实现百万门级芯片布线速度较单线程提升12倍，同时确保DRC（设计规则检查）违例率低于国际工具的1.5倍。

作为北京大学与无锡市政府、高新区管委会共建的民办非营利机构，北大EDA研究院以北京大学集成电路学院为核心团队，汇聚了包括“CCF集成电路Early Career Award”获得者林亦波博士在内的30余位海内外顶尖人才。研究院自2022年落地无锡以来，已构建起覆盖EDA核心算法、工具开发、产业应用的完整创新链，其4项研究成果入选国际设计自动化会议（DAC），与华大九天、概伦电子等企业共建的联合实验室累计孵化3家科技型企业。

此次立项项目特别强调产业协同创新：通过与中芯国际、长江存储等企业建立联合测试机制，确保软件工具链在真实生产环境中的适配性；与上海合见工业软件、后摩智能等单位共建的EDA公共服务平台，已为长三角地区50余家设计企业提供技术支撑。项目实施周期内预计将形成20项发明专利、3项行业标准，并推动我国7nm+芯片设计周期缩短30%。