德州仪器马来西亚马六甲第二座封测工厂投产 年处理数十亿颗芯片强化全球供应链

德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）于近日正式宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂 ——TIEM2 已全面投入使用。这座新工厂的启用，将使德州仪器在当地的封测产能实现大幅跃升，预计每年可完成数十亿颗芯片的封装与测试工作，进一步夯实该公司在全球模拟半导体及嵌入式处理器领域的供应链优势，更好地满足汽车、工业、消费电子等关键领域不断增长的芯片需求。​

TIEM2 工厂的建设始于 2022 年，总投资超过 10 亿美元，占地面积约 12 万平方米，是德州仪器在马来西亚布局的重要生产基地之一。据了解，该工厂采用了行业领先的封装测试技术，可处理从低功率到高功率、从标准型到定制化的多种类型芯片产品，覆盖汽车电子中的动力系统、车载信息娱乐系统，工业领域的自动化控制、能源管理，以及消费电子中的智能手机、智能家居设备等多个应用场景。德州仪器全球运营副总裁 Kyle Flessner 在工厂投产仪式上表示：“TIEM2 的启用是我们优化全球供应链布局的关键一步，它不仅能提升我们对客户需求的响应速度，还能增强供应链的韧性，帮助我们更好地应对全球半导体市场的波动与挑战。”​

作为德州仪器在东南亚地区的核心生产枢纽，马来西亚已拥有多座芯片制造及封测工厂，此次 TIEM2 的投产将进一步扩大当地的产业规模。数据显示，德州仪器在马来西亚的员工总数已超过 1.5 万人，此次新工厂的运营预计还将创造数百个高技能岗位，涵盖工程技术、生产管理、质量控制等多个领域，为当地半导体产业人才培养和经济发展注入新动力。马来西亚国际贸易和工业部副部长 Liew Chin Tong 对此表示：“德州仪器持续加大在马投资，充分体现了马来西亚在全球半导体供应链中的重要地位，我们将继续提供良好的营商环境和政策支持，吸引更多跨国科技企业前来布局，推动本国半导体产业实现高质量发展。”​

在全球半导体产业加速重构的背景下，德州仪器的扩产计划具有标杆意义。据市场研究机构统计，2024年全球模拟芯片市场规模达850亿美元，其中德州仪器以21%的份额位居榜首。然而，面对英飞凌、意法半导体等竞争对手的挑战，以及中国本土企业的崛起，德州仪器需通过产能扩张与技术迭代巩固领先地位。TIEM2工厂的投产，正是其应对行业周期波动、抢占AI与电动汽车市场先机的战略举措。德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在投产仪式上强调：“半导体已成为全球经济的基础设施，我们的使命是通过持续投资，为客户提供更可靠、更高效的解决方案。”随着TIEM2工厂的产能爬坡，德州仪器预计2026年将实现内部封装业务增长90%的目标，进一步降低对第三方代工的依赖。