日本计划每年投入1万亿日元 持续扶持半导体与AI产业

日本自民党半导体战略推进议员联盟会长、负责芯片产业振兴的国会议员 Yoshihiro Seki（关芳弘）于本周四在自民党小组会议结束后向媒体透露，执政党计划从明年 4 月开始的新财年起，每年筹集约 1 万亿日元（约合 65 亿美元）资金，专项用于支持国内半导体和人工智能产业发展。这一资金规模将纳入前首相石破茂此前承诺的逾 10 万亿日元科技领域公共支持计划，成为日本推进产业升级的核心财政保障。​

关芳弘表示，此次资金筹措将以常规年度预算为主要渠道，这与过去几年依赖补充预算的模式形成显著区别。“此前我们对战略成效尚不确定，因此采用补充预算推进相关工作，” 他解释道，“随着产业振兴路径逐渐清晰，经济产业省在常规预算中的份额将大幅提升，补充预算的依赖度会相应降低，从而实现更稳定、可持续的资金运作。” 日本经济产业省数据显示，自 2021 年制定半导体复兴新战略以来，该国已累计投入约 5.7 万亿日元支持相关领域，其中大部分资金来自额外预算安排。​

在资金分配方面，日本政府已明确重点支持方向。作为 “日版台积电” 的本土芯片企业 Rapidus 公司已获得约 1.7 万亿日元拨款，该公司由软银、索尼、丰田等 8 家日本大企业联合组建，计划在 2027 年前实现 2 纳米尖端制程芯片的大规模量产，其技术源于与 IBM 的合作引进，产品将应用于人工智能、自动驾驶及量子计算等前沿领域。此外，美国存储芯片巨头美光科技位于广岛的工厂也已获得 7745 亿日元补贴，成为外资企业参与日本半导体产业布局的重要案例。​

此次政策升级背后，是日本重返 “芯片制造霸主” 地位并跻身 “AI 超级强国” 的战略诉求。当前日本在半导体设备和高端原材料领域仍保持全球领先优势，拥有东京电子、信越化学等行业巨头，而高达 50% 的工厂建设成本补贴政策，也成功吸引台积电、三星电子等国际企业赴日建厂。随着新任首相高市早苗延续 “安倍经济学” 的积极财政政策导向，半导体与 AI 产业作为国家战略重点，有望获得持续的增量资金支持，助力日本在全球科技竞争中重构核心竞争力。