高通联发科加速布局N2P工艺，台积电A16制程或提前量产

据《工商时报》今日报道，在苹果锁定台积电 N2 工艺首批客户席位后，高通与联发科已加速技术布局，同步确认采用加强版 N2P 工艺打造下一代旗舰芯片，这一动态正推动台积电 A16 制程量产计划提前落地，2 纳米高端芯片赛道的技术争夺战正式进入关键阶段。

供应链消息显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3 月启动试产，较原计划显著提前，这标志着其在 "摩尔定律 2.0" 时代的工艺迭代速度再提速。作为台积电 2 纳米工艺家族的重要分支，A16 制程通过后端电源供应（BSPDN）技术优化，将电源线置于芯片背面以减少正面布线干扰，实现了晶体管密度提升 15% 以上、功耗降低 20% 的性能突破，尤其适配 AI 计算场景下的高频任务需求。而 N2P 工艺作为加强版方案，通过晶体管结构优化与材料体系升级，性能与能效表现更具竞争力 —— 相较于当前主流的 N3E 工艺，其在相同功耗下性能提升可达 18%，相同性能下功耗降低幅度高达 36%，晶体管密度也提升至 1.2 倍。

这种技术优势成为高通与联发科加速跟进的核心动力。据悉，高通计划将 N2P 工艺应用于第六代骁龙 8 至尊版芯片，重点强化 Hexagon NPU 的 AI 算力，目标将推理速度提升至更高水平，同时通过 Adreno GPU 升级实现更高效的硬件级光线追踪效果；联发科则将其搭载于天玑 9600 旗舰芯片，聚焦影像处理与端侧 AI 能力的双重突破，试图缩小与苹果在高端市场的性能差距。两家厂商的技术布局直指 2026 年旗舰手机市场，希望借助 N2P 工艺在 AI 体验、游戏性能与续航表现上建立竞争优势。

苹果的 2 纳米布局同样暗藏技术野心。供应链信息显示，苹果将在 A20 系列芯片中首次引入 WMCM 晶圆级多芯片模组封装技术，通过三维堆叠设计提升芯片集成度，该系列芯片预计于明年第二季度进入小规模量产，首批产品将搭载于新一代 iPhone 设备。为保障供应，苹果已锁定台积电 2 纳米工艺初期超过半数的产能，其 N2 工艺订单主要服务于移动端 AI 计算领域的技术卡位需求，但高通与联发科的 N2P 工艺合作正打破这一竞争格局。

产能稀缺性成为这场工艺竞赛的关键变量。法人机构推算，台积电 2 纳米工艺今年底月产能仅为 1.5 万至 2 万片，即便到明年年底有望倍增至 4.5 万至 5.5 万片，仍将主要集中供应苹果、高通、联发科等头部企业，覆盖移动设备、自动驾驶、数据中心等多领域需求。值得注意的是，A16 制程的产能分配已显现 AI 导向特征，英伟达正与台积电谈判以确保其 Blackwell 系列 GPU 采用该制程生产，凭借更高并行计算能力支撑 AI 任务处理。

技术迭代背后，成本压力同样不容忽视。高端制程开发成本持续攀升叠加内存价格上涨，正倒逼芯片厂商调整商业策略。联发科已公开表示将根据市场供需动态优化售价与产能分配，在技术投入与毛利率稳定之间寻求平衡。而从行业视角看，N2P 与 A16 制程的加速落地不仅将重塑高端芯片市场格局，更可能引发消费电子、汽车电子等下游产业的创新连锁反应 —— 随着三大芯片设计厂商围绕台积电先进工艺的竞争升级，终端设备的 AI 处理能力、续航表现与形态创新有望在 2026 年迎来突破性进展。