智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI）2025芯和半导体用户大会隆重举行

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。​大会技术分论坛环节涵盖了算力（AI HPC）、互连（5G 射频与网络互连）两条主线。AI Chiplet 先进封装论坛围绕AI芯片的Chiplet架构和先进封装异构集成，燧原分享了 AI 芯片封装散热难题解决方案，中兴微探讨光电共封相关技术，华进阐述先进封装助力 AI 系统集成路径，芯德介绍先进封测赋能 AI 算力芯片实践，云天分享 TGV 设计诀窍；高速高频互连论坛中，万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、烽火通信、中兴通讯分别从测试仪器、存储、PCB 系统、智能终端、数据中心角度，探讨如何助力 AI 算力实现 Scale-Up 与 Scale-Out 的相关经验；同时，来自清华、上海交大等国内集成电路顶级科研团队，分享了更多与芯和产学研合作的前沿开发成果。除此之外，大会现场的EDA生态展示区里，芯和携手芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、思尔芯等多家生态合作伙伴，展示了协同优势，助力中国集成电路产业攻克关键技术、构建完善生态，为推动高水平科技自强注入 AI 新动能！
关于芯和半导体芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。