格罗方德宣布投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，加速欧洲芯片产能扩张

10月28日，全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）正式宣布，将投资11亿欧元（约合12.8亿美元）扩建其位于德国德累斯顿的芯片制造基地。这一战略举措预计到2028年底使该工厂年产能突破100万片晶圆，成为欧洲规模最大的同类工厂。德国总理弗里德里希·默茨同日亲临德累斯顿厂区视察，并公开表态支持这一项目，称其是“欧洲半导体主权战略的关键里程碑”。

根据格罗方德披露的扩建计划，德累斯顿工厂将通过升级现有产线与新建洁净室空间，实现产能的阶梯式增长。目前该厂已具备6万平方米洁净室，员工规模达3200人，主要生产22nm FD-SOI低功耗工艺芯片，广泛应用于汽车雷达、物联网微控制器（MCU）及5G射频器件等领域。此次扩建将重点提升28nm、40nm及55nm成熟制程的产能，同时强化22FDX工艺的竞争力——该技术凭借单芯片集成雷达传感器与光互连芯片的能力，已成为博世、英飞凌等欧洲汽车芯片巨头的核心供应商。

行业分析师指出，100万片晶圆的年产能规模意味着德累斯顿工厂将占据欧洲成熟制程市场30%以上的份额，直接对标台积电与英飞凌在欧洲的布局。值得注意的是，格罗方德此前已在美国纽约州马耳他工厂投入30亿美元扩建CMOS产线，但此次德国项目的战略定位更为特殊：其不仅是公司全球产能布局的支点，更是欧盟《芯片法案》框架下首个由跨国企业主导的“安全供应链”标杆项目。

格罗方德的扩建计划与欧盟《芯片法案》的推进节奏高度契合。该法案旨在到2030年将欧盟在全球芯片市场的份额从10%提升至20%，为此设立了430亿欧元的公共与私人投资基金。据知情人士透露，格罗方德项目已纳入欧盟“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）资助清单，预计将在2025年底前获得欧盟委员会批准，并获得德国联邦政府与萨克森州提供的数亿欧元补贴。

德国总理默茨在视察时强调：“德累斯顿工厂的扩建不仅是商业决策，更是欧洲确保技术主权的战略投资。”这一表态背后，是欧盟对地缘政治风险的深度考量——当前全球70%的先进制程芯片由台积电与三星垄断，而欧洲在汽车芯片等关键领域仍依赖亚洲供应链。格罗方德的扩产计划，恰好填补了欧洲在成熟制程领域的产能缺口，为大众、宝马等车企的电动化转型提供本土化支持。

德累斯顿芯片集群的集聚效应正在显现。除格罗方德外，英飞凌正在建设投资10亿欧元的智能电源晶圆厂，台积电则联合恩智浦、博世组建ESMC合资公司，计划在德累斯顿投建28/22nm产线。这种“竞合关系”推动了技术标准的统一：格罗方德与英飞凌合作开发的单芯片雷达传感器已进入量产阶段，而其与Ayar Labs联合研发的UCIe光互连芯片，则与台积电的先进封装技术形成互补。

“德累斯顿正在成为欧洲的‘硅谷’。”半导体行业咨询机构Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩指出，“格罗方德的扩建将吸引更多设备供应商、材料厂商及设计公司落户，形成从晶圆制造到终端应用的完整生态。”数据显示，自2009年以来，格罗方德已在德累斯顿累计投资超100亿欧元，其客户涵盖博世、西门子、恩智浦等200余家欧洲企业，产品覆盖汽车、工业、通信等八大领域。