日月光与ADI槟城达成战略合作

10月21日，全球第一大OSAT（外包封测）企业日月光投控与模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）在马来西亚槟城共同宣布达成战略合作，并签署具有法律约束力的备忘录。此次合作涵盖工厂收购、技术升级及长期供应协议三大核心板块，标志着双方在供应链韧性建设与全球化布局上迈出关键一步。

战略收购：槟城工厂成合作支点

根据协议，日月光投控将100%收购ADI旗下子公司Analog Devices Sdn. Bhd.的股权，全面接管其位于槟城峇六拜工业枢纽的制造厂区。该工厂自1994年运营以来，已发展为建筑面积超68万平方英尺（约6.3万平方米）的半导体封测中心，具备成熟的模拟/混合信号芯片封装能力。此次收购完成后，日月光将整合该厂资源，扩大全球制造网络，同时为ADI及其他客户提供在地化封测服务。

日月光营运长吴田玉指出，槟城工厂的加入将显著提升集团在东南亚市场的产能弹性，尤其能满足AI、车用电子及高端工控领域对高性能芯片的封装需求。数据显示，2024年全球先进封装市场规模已达460亿美元，预计2030年将增至794亿美元，此次收购恰逢行业增长窗口期。

技术协同：共同投资升级产线

除工厂收购外，双方计划通过共同投资推动槟城工厂的技术升级。ADI全球营运与技术执行副总Vivek Jain透露，合作将聚焦于提升工厂在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术领域的产能，以适配ADI在数据转换器、电源管理芯片等高端产品的迭代需求。日月光方面则表示，将投入资源优化工厂自动化水平，目标将生产效率提升30%以上。

行业分析师指出，此次技术协同具有双重战略价值：对ADI而言，可降低自建封测产线的资本支出压力；对日月光来说，则能通过绑定头部客户加速先进封装技术的商业化落地。

长期绑定：十年供应协议锁定合作

为深化合作关系，双方同步签署十年期长期供应协议。根据协议，日月光将成为ADI在东南亚地区的首选封测供应商，覆盖其50%以上的模拟芯片订单。ADI则承诺在协议期内逐步扩大在槟城工厂的产能分配，预计2026-2030年间订单规模将增长2.5倍。

这一安排与全球半导体供应链重构趋势高度契合。近年来，地缘政治风险促使跨国企业加速区域化布局，ADI此前已宣布投资10亿美元扩建美国俄勒冈州晶圆厂，而此次与日月光的合作则完善了其“北美制程+东南亚封装”的供应链双环结构。

监管与整合：2026年上半年完成交割

尽管合作前景广阔，交易仍需跨越多重门槛。双方预计于2025年第四季度签署最终协议，并需通过马来西亚反垄断审查及中国、美国等主要市场的外资安全审查。日月光投控强调，已组建专项团队推进合规工作，目标在2026年上半年完成所有交割程序。

交易完成后，槟城工厂将纳入日月光全球运营体系，但保留现有管理团队及员工队伍。ADI承诺为工厂员工提供职业发展通道，包括技术培训及晋升机会，以稳定核心人才队伍。

行业影响：重塑封测竞争格局

此次合作对半导体产业格局产生深远影响。从竞争维度看，日月光通过整合ADI槟城工厂，将进一步巩固其在模拟芯片封测领域的领先地位，对安靠（Amkor）、力成科技等竞争对手形成压力。从产业生态角度，头部IDM（集成器件制造商）与OSAT的深度绑定或成为新趋势，推动封测行业从“代工服务”向“技术共研”转型。

资本市场已对此作出积极回应。日月光投控股价在协议公布后两日内上涨4.7%，摩根士丹利分析师指出，若交易顺利完成，2026年日月光先进封装业务营收占比有望从目前的18%提升至25%，毛利率改善空间达3-5个百分点。

在这场半导体产业的“东南亚棋局”中，日月光与ADI的携手不仅为自身发展注入新动能，更通过技术共享与产能协同，为全球芯片供应链的韧性建设提供了可复制的合作范本。随着2026年交割日临近，这场跨越国界的产业联盟或将改写半导体封测行业的竞争规则。