欧盟27国齐聚半导体联盟，加速推出《芯片法2.0》

近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition），标志着欧洲在提升半导体自主产能方面迈出关键一步。这一联盟最初于今年3月由荷兰及其他8个成员国共同成立。

9月29日，该联盟已向欧盟委员会提交政策宣言，积极推动《芯片法2.0》的出台。此次联合行动获得了包括英伟达、ASML、英特尔、意法半导体及英飞凌在内的50多家半导体企业联署支持，展现了产业界与政府间的广泛共识。

一、战略调整：从市场份额到技术安全

半导体联盟在提交的政策宣言中，明确提出对欧盟芯片法的修订方向。联盟认为，欧盟需要将《芯片法案》从原本设定的20%全球市场占有率目标，转向更具针对性的战略重点。

新法案将更注重保障关键技术安全、加快审批流程、加强技能培训及提供资金支持。这一战略转变源于欧洲审计院的报告，该报告指出原本设定到2030年欧盟芯片市场占有率达20%的目标，因投资不足与多项挑战，可能仅达约11.7%，远低于预期。

英特尔取消在德国的大型芯片厂建设计划，进一步暴露了欧洲在先进制造投资吸引力方面的不足。这一事件促使《芯片法2.0》修订更为紧迫，也揭示了欧洲在高能源价格、监管复杂性和技能短缺方面面临的挑战。

二、联盟构成：从九国到全欧盟的统一阵线

半导体联盟始于2025年3月，最初由荷兰联合德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙等九个成员国共同成立。在短短六个月内，这一联盟迅速扩展至欧盟全部27个成员国，展现了欧洲在半导体领域加强合作的强烈意愿。

荷兰在欧盟半导体生态系统中占据独特地位，这主要归功于ASML公司的全球领导地位。ASML是目前世界上唯一能够制造极紫外光（EUV）光刻机的公司，在光刻工具市场占据约90%的市场份额，使其成为全球半导体供应链中不可替代的关键环节。

爱尔兰企业、旅游与创新部长彼得·伯克在签署宣言后表示：“今天早上，我很自豪能与欧洲伙伴们一同支持欧洲半导体联盟宣言，并呼吁重振《芯片法案》。”

三、五大核心：芯片法2.0的战略支柱

《芯片法2.0》声明确立了五个核心优先领域，标志着欧盟半导体战略从广泛目标向精准行动的重要转变。

首要的是通过加强产业、研究机构、中小企业和初创公司之间的协作，来巩固半导体生态系统。

在投资策略上，联盟主张统一欧盟和国家资金配置，加速战略项目审批流程，并动员私人资本参与。国际半导体产业协会更是呼吁欧盟将半导体支出扩大至4倍。

技能发展构成了第三大重点领域，旨在通过建立强劲的欧洲半导体技术人才培养体系，应对技能短缺问题。

可持续发展作为第四支柱，强调发展高能效和循环经济的半导体制造模式。

最后，联盟寻求扩大国际伙伴关系，与理念相近的全球伙伴合作，同时保护欧洲的战略自主权。

四、全球背景：半导体竞赛中的欧洲定位

在全球半导体竞争版图中，各国正通过巨额补贴加速发展。美国通过《芯片法案》提供520亿美元补贴已见成效，韩国则提供740亿美元的税收优惠支持半导体制造。

中国也正通过1420亿美元的股权基金，努力建立自给自足的半导体产能，并在镓和锗等半导体原材料的全球供应中占据主导地位。

面对这一全球竞争格局，欧盟委员会正在对《芯片法案》进行评估和审查，并于2025年9月5日启动了为期12周的公众咨询。这一程序将为未来法案修订提供重要参考。

专家预测，在全球竞争加剧的背景下，欧洲目前占全球半导体产能8%的市场份额，到2030年很可能维持不变，但如果没有欧盟的干预，这一比例可能会显著下降。