三星重拳出击:2nm晶圆报价直降三分之一,剑指台积电市场主导地位
2025年09月28日 14:57 发布者:eechina
据TomsHardware独家报道,三星半导体业务部门已正式通知多家晶圆级客户,将把其刚进入风险量产的2nm制程晶圆代工报价从原先透露的约3万美元大幅下调至2万美元,降幅高达三分之一,直接对标全球最大代工厂台积电。消息人士表示,新价格已于上周生效,适用于2025年第四季度起交付的首批6万片12英寸晶圆产能,且不设最小起订量限制,意在“锁定”原本流向台积电的AI加速卡、移动SoC及高性能CPU订单。业内分析指出,台积电同代2nm(N2)制程目前对北美一线客户的公开报价维持在2.9万至3.2万美元区间,且要求三年长单绑定与预付款。三星此次“腰斩”式降价不仅将价差扩大到1万美元以上,还同步推出免费PDK升级、三次流片返现及交期提前六周的“组合拳”,被视作其晶圆代工事业成立以来最激进的商业策略。韩国投资证券研究员朴珉浩在电话会议中评论,三星意在利用存储器行情回暖带来的现金流优势,以“战略性亏损”换取先进制程市场份额,目标是在2026年底前将2nm客户数量从目前的4家提升至15家,并在AI芯片市场中拿下至少20%的份额。
然而,降价也引发供应链担忧。部分设备商担心三星会压缩资本支出节奏,导致2027年后产能扩张放缓;而竞争对手台积电则回应称,定价权应建立在技术价值与长期可靠性之上,暗示不会跟进价格战。市场研究机构TrendForce最新报告指出,若三星能在2025年第四季度顺利将2nm良品率提升至70%以上,新价格或将迫使台积电在2026年中期重新评估N2的溢价策略,全球先进制程竞争格局可能提前迎来“两强再平衡”的关键拐点。