2025年第二季度全球半导体设备支出同比激增23%，中国大陆稳居全球最大市场

根据国际半导体产业协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）联合发布的最新数据显示，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额达330.7亿美元，较2024年同期增长23%，环比增长3%。这一数据不仅刷新了全球半导体设备市场的季度纪录，更凸显出全球半导体产业在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进存储需求驱动下的强劲复苏态势。

全球市场：亚洲领涨，先进制程与封装技术成核心引擎

SEMI分析指出，本季度设备支出增长主要受益于三大因素：一是先进逻辑制程（如3nm/2nm）的持续扩产，二是高带宽存储器（HBM）相关DRAM应用的爆发式需求，三是亚洲地区（尤其是中国大陆和中国台湾）的产能建设加速。其中，中国台湾以87.7亿美元的支出跃居全球第二，同比增长125%，台积电作为主要推动者，其2025年上半年资本支出较去年同期激增62%，重点布局CoWoS等先进封装产能。韩国则以59.1亿美元位列第三，三星、SK海力士对HBM3/HBM3E的投入带动设备需求攀升。

相比之下，北美市场表现分化。尽管2024年第四季度曾以49.8亿美元支出领跑全球，但2025年受英特尔俄亥俄州晶圆厂竣工延期（从2025年推迟至2031年）、美光纽约工厂动工推迟（从2024年6月推迟至2025年底）等影响，第二季度支出降至27.6亿美元，环比下降41%。欧洲市场同样承压，支出同比下滑23%至7.2亿美元。

中国大陆：份额首破三分之一，国产替代加速

中国大陆以113.6亿美元的支出规模连续两个季度位居全球第一，占全球市场份额的34.4%，较2024年同期提升7个百分点，首次突破三分之一。尽管环比小幅下滑2%，但环比增长11%，显示出本土产业链的韧性。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha特别强调：“中国大陆市场贡献了2025年上半年全球半导体设备逾6成的收入，其需求强度与自给率提升形成双重驱动。”

本土设备商的业绩表现印证了这一趋势。华海清科2025年上半年营收同比增长30.28%，归母净利润增长16.82%，在CMP（化学机械抛光）设备领域的市场份额持续扩大；华峰测控营收同比激增40.99%，净利润增长74.04%，其EXCEED-9000系列探针台在AI服务器芯片测试中占据主导地位；长川科技营收同比增长41.80%，净利润增长98.73%，通过聚焦SoC测试机等高端产品实现技术突破。

技术赛道：先进封装与量检测设备成新增长极

随着AI芯片对算力与能效比的极致追求，先进封装技术（如CoWoS、3D SoIC）成为行业焦点。Yole Group预测，2030年全球先进封装市场规模将突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%。这一趋势直接带动了前道工艺设备（如TSV刻蚀、电镀、混合键合）的需求，盛美上海、拓荆科技等企业通过“跨赛道”布局抢占市场。例如，拓荆科技推出的三维集成键合设备已进入量产阶段，北方华创则提供HBM制造全流程设备解决方案。

量检测设备领域虽仍处于研发投入期，但技术突破已现端倪。中科飞测2025年上半年营收同比增长51.39%，尽管净利润亏损1835万元，但较2024年同期大幅收窄73%；精测电子通过扩充研发团队，在晶圆缺陷检测领域实现关键技术国产化。业内专家指出，量检测设备直接决定芯片良率，随着28nm以下制程的扩产，其市场空间有望在2026年后加速释放。

未来展望：资本支出分化，技术主权竞争加剧

SEMI预测，2025年全球半导体资本支出将达1600亿美元，同比增长3%，但区域与企业间分化加剧。台积电预计全年资本支出在380亿至420亿美元之间，2026年或增至450亿美元；而英特尔则计划削减2026年资本支出至180亿美元以下。地缘政治因素进一步复杂化竞争格局，美国《芯片法案》资金分配争议、欧盟《芯片法案》落地缓慢，与中国大陆“自主可控”战略形成鲜明对比。

在这场全球半导体产业的重构中，中国大陆企业正通过“成熟制程巩固+先进制程突破”的双轨策略，逐步缩小与国际巨头的差距。北方华创跻身全球设备商前十、中微公司刻蚀设备进入5nm产线、上海微电子28nm光刻机验证进展，均标志着本土产业链已进入从“量变”到“质变”的关键阶段。