雷军年度演讲揭小米11年造芯征程：押注十年五百亿

9月25日晚7时，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在国家会议中心举办了第六次年度演讲，主题为《改变》。这场演讲不仅回顾了小米近五年来的重大突破，更首次详细披露了小米11年造芯征程的战略布局与坚定决心。雷军在演讲中强调：“芯片是小米走向成功的必由之路，自研手机SoC至少要坚持十年、至少投入五百亿。”

造芯征程：从挫折中汲取力量，十年磨一剑

雷军的演讲首先聚焦于小米造芯的艰辛历程。他透露，小米的造芯梦想始于2014年，当时小米全资成立了松果电子，开始自研SoC芯片。2017年，“小米澎湃S1”正式发布，搭载在一款中端机上，当年销量达到60万台。然而，由于切入点选择失误以及与手机团队协同困难，松果电子在2018年艰难地做出了停掉手机SoC芯片研发的决定。

“这次失败让我们深刻认识到，自研手机SoC只有做最高端，才有一线生机。”雷军在演讲中坦言。他指出，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成了芯片巨头，芯片是小米成功的必由之路。因此，尽管面临巨大压力，小米仍在2021年重启了造芯计划。

雷军透露，自研手机SoC的投入是巨大的。他表示：“自研手机SoC至少要坚持十年、至少投入五百亿。”这一决策背后，是小米对未来技术趋势的深刻洞察和对自身技术实力的坚定信心。

战略布局：从松果到玄戒，芯片技术实现跨越

在演讲中，雷军详细介绍了小米造芯的战略布局。他表示，小米在造芯道路上经历了从松果到玄戒的跨越。松果电子虽然停掉了手机SoC芯片的研发，但保留了部分火种，继续在一些小芯片领域进行探索。而玄戒芯片的推出，则标志着小米在芯片技术上实现了实质性突破。

2024年5月22日，承载小米芯片梦想的玄戒O1首次回片成功，当晚系统成功点亮，次日全模块调通。这款芯片的190亿晶体管集成能力、3.9GHz主频及能效优化表现，标志着国产芯片在高端工艺上的实质性突破。雷军在演讲中自豪地表示：“谁也没有想到，小米第一款旗舰SoC表现非常出色，进入整个市场第一阵营。”

雷军在演讲中透露，小米造芯和造车的决策几乎是同时做出的，这相当于“同时供家里两个孩子上大学”，压力巨大。他表示，在决定是否继续芯片业务的高管会议上，自己曾问参会高管：“假如现在放弃，十年后，我们是会为公司的账上多了几百个亿而庆幸，还是会为小米这家公司永远失去芯片业务而后悔？”

雷军在演讲中明确表达了自己的观点：“我认为这几百个亿的投入绝对是值得的。哪怕是退一万步，最终我们没有成功，也将为小米培养一支强大的芯片研发队伍，彻底改变这家公司的质地。”