东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
2025年09月25日 17:25 发布者:eechina
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
100V U-MOS11-H系列优化了器件结构,进一步改善了U-MOSX-H系列的漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)以及这两者(RDS(ON)×Qg)之间的平衡,从而降低了导通及开关损耗。
与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低了约8%,Qg降低了37%,RDS(ON)×Qg改善了42%。此外,它还可通过应用寿命控制技术实现高速体二极管性能,从而降低反向恢复电荷(Qrr)并抑制尖峰电压。与TPH3R10AQM相比新产品的Qrr改善约38%,RDS(ON)×Qrr改善约43%。这些业界领先的RDS(ON)×Qg和RDS(ON)×Qrr平衡特性可最大限度降低功耗,从而提高电源系统的效率和功率密度。新产品还采用SOP Advance (N)封装,具有与行业标准高度兼容的贴装特性。
东芝现在还提供以下两款电路设计支持工具:可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型,以及可精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。
未来东芝将继续扩大其低损耗MOSFET的产品线,为实现更高效的电源以及降低设备功耗做出贡献。
应用:
- 数据中心和通信基站等工业设备的电源
- 开关电源(高效率DC-DC转换器等)
特性:
- 低漏源导通电阻:RDS(ON)=2.7mΩ(最大值)(VGS=10V、ID=50A、Ta=25°C)
- 低总栅极电荷:Qg=52nC(典型值)(VDD=50V、VGS=10V、ID=50A、Ta=25°C)
- 低反向恢复电荷:Qrr=55nC(典型值)(IDR=50A、VGS=0V、–dIDR/dt=100A/μs、Ta=25°C)
主要规格:
(除非另有说明,Ta=25°C)
器件型号TPH2R70AR5
绝对最大额定值漏极-源极电压VDSS(V)100
漏极电流(DC)ID(A)Tc=25°C190
结温Tch(°C)175
电气特性漏极-源极导通电阻RDS(ON)(mΩ)VGS=10V、ID=50A最大值2.7
VGS=8V、ID=50A最大值3.6
总栅极电荷Qg(nC)VDD=50V、VGS=10V、ID=50A典型值52
栅极开关电荷Qsw(nC)典型值17
输出电荷Qoss(nC)VDD=50V、VGS=0V、f=1MHz典型值106
输入电容Ciss(pF)VDS=50V、VGS=0V、f=1MHz典型值4105
反向恢复电荷Qrr(nC)IDR=50A、VGS=0V、–dIDR/dt=100A/μs典型值55
封装名称SOP Advance(N)
尺寸(mm)典型值5.15×6.1
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注:
截至2025年9月,东芝的低压功率MOSFET工艺。东芝调查。
寿命控制技术:通过使用离子束在半导体中引入缺陷,故意缩短载流子寿命,可提高开关速度,进而可提高二极管的恢复速度并降低噪声。
截至2025年9月,与其他适用于工业级100V N沟道功率MOSFET相比。东芝调查。
RDS(ON)×Qg=120mΩ·nC(典型值),RDS(ON)×Qrr=127mΩ·nC(典型值)
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