亚洲掌握全球75%芯片产能，穆迪评级预测未来五年持续主导

穆迪评级最新发布的行业报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑晶片、存储晶片和DAO晶片（分立、模拟、光电子和传感器）以及关键材料供应链。

这一数字凸显了亚洲在全球半导体生态中的核心地位。报告认为，未来五年亚洲将凭借成本优势、成熟生态系统和技术专长，继续保持全球半导体制造领域的领导地位。

01 亚洲半导体制造业的压倒性优势

亚洲在半导体制造领域的优势体现在多个维度。穆迪报告明确指出，亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源。

比较数据颇具说服力：美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍。具体到晶片制造，在美国制造晶圆的成本比在台湾高出约50%，这主要源于人力、土地和水电费等建设和运营成本较高。

除了工资差异，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本也明显较低。穆迪报告提到，台湾的公用事业补贴最高可达30%，中国大陆的补贴甚至更高，最多可达70%，而西方国家和地区很少提供类似的支持措施。

这些因素共同构成了亚洲半导体制造业的护城河。穆迪对此总结道：“由于资本密集度高且成本结构竞争力较低，在亚洲以外地区扩展半导体业务仍面临商业挑战。”

02 东南亚崛起与区域分工格局

半导体供应链正在亚洲内部重新布局。穆迪报告发现，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张。

马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。随着外国投资持续增长，越南的产能预计到2032年将提升至8%。

与此同时，半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾更是高达32%。

越南的半导体出口占比也稳步上升，到2023年已达到约6%。这些数字印证了半导体产业对东南亚经济体日益增长的重要性。

然而，这种区域分工也存在明显局限性。穆迪指出，虽然南亚和东南亚经济体逐渐崛起为后端枢纽，但技术差距限制了它们获取更大经济价值的能力。

“虽然马来西亚和越南拥有英特尔和三星电子等跨国公司的主要工厂，但它们仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限。”

03 高端芯片制造的地域分布

尽管东南亚地区在半导体后端环节发展迅速，但高端芯片制造仍集中在北亚几个关键地区。穆迪报告明确提到，尽管海外投资不断增加，以及中国大陆的发展势头强劲，但台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造。

这一发现与全球半导体产业的技术分布现状一致。美国在半导体设计、核心知识产权及电子设计自动化方面保持领先，但实际制造供应链仍主要集中在亚洲。

全球半导体市场持续增长为亚洲主导地位提供了宏观背景。2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，2025年预计将继续保持强势增长，突破7,000亿美元大关。

人工智能正是推动这一增长的关键因素。AI和HPC（高性能计算）的投资在2025年已占到半导体设备总投资的40%，这些投资集中在7纳米及以下的逻辑芯片及相关存储设备。

04 地缘政治风险与未来挑战

穆迪报告也指出了亚洲半导体主导地位面临的潜在风险。短期风险主要来自美国可能加征的关税，这或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力。

这一风险可能扰乱出口增长势头，尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力。

此外，疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，而中美之间持续的地缘政治紧张进一步推动了全球对供应链多元化的高度关注。

根据波士顿咨询集团（BCG）估算，要建立具备全面产能、自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元的前期资本，这可能会导致芯片价格上涨35%至65%，最终成本将转嫁给消费者。

穆迪还指出，除了新加坡，东南亚地区的创新生态系统仍欠缺发展，研究基础设施、资本和全球互联互通有限。监管碎片化和知识产权执法薄弱也限制了投资者的信心，并限制技术扩散。

全球半导体产业格局的重新绘制并非易事。波士顿咨询集团的估算显示，要建立具备全面产能、实现自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元的前期资本，这将导致芯片价格上涨35%至65%。

半导体产业已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%。这些数字不仅体现了半导体产业的经济价值，更揭示了亚洲各国在全球科技供应链中的深度整合。

未来五年，亚洲半导体产业将面临地缘政治与市场力量的双重考验，但其主导地位仍将延续。