NVIDIA与Intel历史性联手：定制x86 CPU助力AI与图形计算新纪元

9月21日，全球半导体行业迎来历史性时刻——NVIDIA与Intel宣布达成深度战略合作，Intel将基于x86架构为NVIDIA定制多款高性能CPU，并整合至NVIDIA的AI生态系统中。

50亿美元入股：资本纽带加固技术联盟

根据协议，NVIDIA将以每股23.28美元的价格投资50亿美元购入Intel普通股，成为其重要战略股东。此举延续了近期Intel的资本重组趋势：此前日本软银集团与美国政府已相继入股，为Intel注入数百亿美元资金。NVIDIA CEO黄仁勋在联合发布会上强调：“AI计算需求正以指数级增长，单一架构已无法满足未来需求。此次合作将NVIDIA的AI加速计算与Intel的x86生态深度融合，打造出前所未有的计算平台。”

制造模式创新：台积电与Intel分工协作

在制造环节，合作采用“台积电代工晶圆+Intel封装测试”的混合模式。知情人士透露，首批定制CPU将采用台积电3nm制程工艺生产晶圆，随后运送至Intel位于美国俄勒冈州的先进封装厂完成Chiplet（芯粒）集成与测试。这种分工既利用了台积电在先进制程的领先优势，又发挥了Intel在封装技术（如Foveros 3D堆叠）和x86生态兼容性上的核心能力。

瞄准500亿美元市场：双线布局数据中心与PC

合作产品矩阵直指年产值500亿美元的两大核心市场：

数据中心领域：Intel将为NVIDIA定制基于x86架构的高性能CPU，集成至NVIDIA NVLink生态系统，用于构建机架级AI超级计算机。黄仁勋透露，首批产品将支持每秒1TB的GPU-CPU互连带宽，较传统PCIe方案提升40倍，可满足万亿参数级大模型训练需求。

消费电子领域：双方将推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86 SoC（系统级芯片），面向游戏本、创作本等高性能PC市场。该方案通过Chiplet技术实现CPU与GPU的异构集成，预计可使笔记本图形性能提升3倍，同时功耗降低40%。

技术互补：重构计算架构竞争格局

市场分析认为，此次合作本质是“AI加速计算”与“通用计算”的生态整合。NVIDIA凭借CUDA架构和AI软件栈占据全球80%以上AI训练市场份额，而Intel的x86 CPU则垄断了90%的数据中心和PC市场。通过NVIDIA NVLink技术实现CPU与GPU的无缝互连，双方可为客户提供从硬件到软件的完整解决方案。

Intel CEO陈立武指出：“x86架构仍是现代计算的基石，但AI时代需要更紧密的异构协作。我们的封装技术与NVIDIA的加速计算能力结合，将释放出x86创新的全新可能。”数据显示，合作消息公布后，Intel股价单日暴涨22.77%，而竞争对手AMD和博通股价分别下跌0.78%和0.24%，资本市场已用脚投票表达对行业格局重塑的预期。

供应链联动：ABF载板需求激增

合作还引发半导体供应链连锁反应。由于高性能CPU与GPU的集成需要更高规格的ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板，行业预测相关订单将向欣兴电子、景硕电子等供应商集中。以欣兴电子为例，其与Intel长期合作开发的高阶ABF产品，有望通过此次合作扩大在NVIDIA供应链中的份额。

行业影响：重塑计算生态规则

此次合作被业界视为“改变游戏规则”的里程碑事件。Gartner分析师指出，过去十年，CPU与GPU厂商通过专利壁垒和生态封闭构建竞争护城河，而NVIDIA与Intel的开放协作模式可能打破这一格局。未来，AMD、高通等厂商或被迫跟进类似合作，推动整个半导体行业向“异构集成+生态开放”方向演进。

黄仁勋在发布会上展望：“我们正在打造的不仅是产品，更是一个计算新时代的基础设施。当AI加速计算与x86生态深度融合，从智能手机到超算中心的每一台设备，都将获得前所未有的性能跃升。”这场由两大巨头引领的技术革命，或将重新定义未来十年的计算产业版图。