华为全联接大会爆点：徐直军揭秘自研芯片路线图，超节点算力颠覆行业认知

9月18日，第十届华为全联接大会在上海世博中心拉开帷幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军以《以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式》为题发表主题演讲，首次系统性披露昇腾AI芯片未来三年演进路线，并发布全球首款百万卡级AI超节点集群，引发产业界强烈震动。这场被外界视为"中国芯片突围战"关键战役的发布，标志着华为在算力封锁下走出一条独特的技术路径。

三年三代芯：昇腾芯片开启算力倍增模式

徐直军宣布，华为已规划2026-2028年三代昇腾芯片：2026年Q1推出950PR（推理优化型）和Q4推出950DT（训练优化型），2027年Q4发布960系列，2028年Q4亮相970系列。其中950系列首次采用双芯片协同架构，950PR专注推理场景的Prefill阶段，950DT强化训练性能，两颗芯片通过2TB/s互联带宽实现算力无缝衔接。

技术突破方面，950系列新增支持FP8/MXFP8等低精度数据格式，向量算力占比提升至40%，并采用SIMD/SIMT双编程模型创新设计。特别值得关注的是华为自研的HiBL 1.0和HiZQ 2.0两种HBM内存，通过将内存访问颗粒度从512字节降至128字节，使离散数据访问效率提升3倍。

"昇腾960将在算力、内存带宽等核心指标上较950系列翻倍，而970系列将实现互联带宽再翻倍、内存容量增加1.5倍。"徐直军透露，970系列正在探讨引入光子计算芯片等前沿技术，目标在2028年构建起对抗英伟达Blackwell架构的算力壁垒。

超节点革命：重构AI基础设施范式

大会现场，华为发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD两款超节点产品，分别支持8192和15488张昇腾卡互联。经实测，Atlas 950 SuperPoD可提供300PFLOPs的密集BF16算力，较英伟达GB200 NVL72系统性能提升近2倍。更令人震撼的是其扩展能力——通过"灵衢（UnifiedBus）"互联协议，华为构建起Atlas 950 SuperCluster（50万卡规模）和Atlas 960 SuperCluster（百万卡规模）两大集群产品，其中960集群FP8总算力将达2 ZFLOPS，相当于全球现有最强算力中心的20倍。

"超节点在逻辑上是一台计算机，但在物理层面需要攻克三大难题。"徐直军坦言，华为通过重新设计光器件、光模块和互联芯片，使光互联可靠性提升百倍、距离突破200米；采用多端口聚合与高密封装技术，实现TB级超大带宽；依托平等架构和统一协议，将跨柜卡间互联时延压缩至2.1微秒。这些突破使得万卡级超节点能够像单机一样完成深度学习训练任务。

技术破局：联接能力弥补制程短板

面对美国制裁导致的先进制程获取困难，华为选择"以架构创新突破物理限制"的战略路径。"我们单颗芯片算力或许不及竞争对手，但通过系统工程方法，华为已部署超过300套Cloud Matrix 384超节点。"徐直军展示的数据显示，基于7nm制程的昇腾910C芯片，通过超节点架构实现的集群算力，已超越采用3nm制程的英伟达H200集群。

这种技术路线正获得市场验证。据IDC数据，2024年华为昇腾芯片在中国AI服务器市场份额从15%跃升至35%，而英伟达份额从70%跌至40%。百度、阿里等企业已将昇腾作为大模型训练主要算力底座，特斯拉更在车机系统中接入鸿蒙生态，采用昇腾芯片进行自动驾驶模型迭代。

生态开放：CANN编译器等核心工具年底前全开源

在发布硬核技术的同时，华为宣布重大开源计划：2025年12月31日前，将完成CANN编译器、Mind系列应用使能套件及openPangu基础大模型的全面开源。徐直军强调："这不是简单的代码开放，而是要构建起包括虚拟指令集接口在内的完整技术生态。"

目前，昇腾生态已适配160多个大模型，联合80家伙伴推出大模型一体机。值得关注的是，华为首次将超节点技术引入通用计算领域，发布的TaiShan 950 SuperPoD通用计算超节点，结合GaussDB分布式数据库，可完全替代大型机、小型机及Exadata数据库一体机。"这将是传统计算架构的终结者。"徐直军断言。

当被问及中美芯片竞争时，徐直军回应："算力竞赛不是单芯片的军备竞赛，而是系统工程的比拼。华为用三十年联接技术积累，在7nm制程上实现了3nm制程的算力效能，这就是中国科技的创新答案。"这场持续90分钟的演讲，多次被现场2000余名参会者的掌声打断，而华为展区展示的384颗昇腾芯片组成的超节点实物机柜，更成为本届大会最热门的打卡地标。