中芯国际测试国产DUV光刻机

据多方消息证实，中国芯片制造龙头中芯国际正对上海初创企业宇量昇研发的深紫外（DUV）光刻机进行测试。这款设备采用与荷兰ASML类似的浸没式光刻技术，标志着中国在半导体设备国产化领域迈出关键一步。

技术突破：浸没式光刻技术直逼国际水平

此次测试的DUV光刻机以193纳米波长的深紫外光为光源，通过在镜头与光刻胶间填充超纯水形成浸没层，显著提升数值孔径与分辨率。这一技术路径与ASML的TWINSCAN系列设备高度相似，使其在理论上具备支持7纳米及以下制程芯片制造的潜力。据知情人士透露，中芯国际正利用该设备基于28纳米基础制程，通过多重曝光工艺生产7纳米芯片，并尝试向5纳米制程极限推进，尽管当前良率仍低于行业标杆水平，但已验证国产设备在先进制程中的可行性。

国产化进程：核心部件自主化率持续提升

作为国产光刻技术的“挑战者”，宇量昇成立于2022年，注册资本达10亿元，专注于光刻机曝光系统的自主研发。尽管其设备中仍有部分关键零部件依赖进口，但公司正加速推进全链条国产化替代。例如，双工件台、光源系统等核心模块已实现自主生产，而高精度光学镜片、真空机械手等“卡脖子”部件的国产化率正在稳步提升。业内人士指出，若该设备通过中芯国际的严苛验证，将直接带动国内半导体材料、精密制造等上下游产业链协同发展，形成“设备-材料-工艺”的闭环生态。

行业影响：重塑全球半导体竞争格局

DUV光刻机虽非最尖端的EUV设备，但仍是当前7纳米及以上制程芯片的主力生产工具，覆盖车用芯片、物联网设备及AI处理器等关键领域。SEMI数据显示，2025年第二季度中国大陆半导体设备销售额达113.6亿美元，占全球市场的34.4%，稳居首位。然而，高端光刻机长期被ASML垄断，对中国半导体产业形成制约。中芯国际此次测试若成功，不仅将填补国内在先进DUV设备领域的空白，更可能通过“技术迭代+成本优势”组合拳，改变全球芯片制造设备的市场分配格局。

挑战与展望：从实验室到量产的最后一公里

尽管试验初期结果令人鼓舞，但业内专家提醒，光刻机从技术验证到规模化量产仍需跨越多重门槛。例如，设备稳定性、长期运行良率、与现有产线的兼容性等问题均需通过大量工艺调试解决。此外，EUV光刻机所需的极紫外光源、原子级精度反射镜等核心技术仍待突破，短期内难以实现完全替代。不过，中芯国际与宇量昇的合作模式已为行业树立标杆——通过“制造端需求牵引+设备端技术攻关”的协同创新，中国半导体产业正逐步构建起自主可控的技术体系。