H6392芯片5W轻量化与100W高性能——风扇升压芯片的选型逻辑与设计指南

前言：升压芯片如何驱动风扇？
在直流风扇设计中，升压芯片的作用是将电池或适配器的低电压转换为驱动风扇电机所需的高电压，同时确保电路稳定、安全。

H6392作为主流升压芯片，分别针对轻量化与高功率场景，通过差异化的技术方案，成为风扇电路中的 “能量心脏”。

本文将从参数对比、应用场景到设计优化，解析两者在风扇电路中的差异化价值。

一、风扇基本结构
电风扇主要是由扇叶，电路板，无刷马达电机，锂电池等部件组成。

主要运作的部分：

1.电源管理模块
升压芯片（H6392）：将电池或适配器的低电压（如3.7V/5V）升压至电机所需电压（如12V/24V）。

2.锂电池保护电路
防止过充、过放、短路。

3.控制电路：
PWM调速模块：通过调节占空比控制电机转速，实现多档风力调节。

MCU（微控制器）：集成温度传感、定时开关、模式切换等智能功能。

二、芯片参数与作用
1. H6392轻量化风扇的续航与静音核心
（1）基本参数

输入电压：DC2.5-10V
输出电压：12V
输出功率：15W（单节）、30W（双节）
保护功能：输入限流、堵转过流保护
封装类型：SOP - 8L（内置 MOS）
（2）电路中的作用

电压转换：将锂电池的 3.7V/7.4V 升压至 12V，驱动无刷电机运转。
功耗优化：0.1μA 待机电流，延长台式桌面风扇的续航时间。
静音设计：软启动功能消除电机启动噪音，适配卧室、办公室场景。
安全防护：内置限流保护，防止电机堵转或短路损坏电路。

四、总结：按需选型，精准匹配
1、需轻便、静音、长续航的场景（如台式桌面风扇），其内置MOS可简化外围，布板方便，体积小。

2、需高功率、抗干扰的场景（如落地伸缩风扇、户外强风设备，外置 MOS 提供更强的扩展性与可靠性。

3、设计要点
优化 PCB 布局，搭配小体积电感（4.7μH），压缩整体尺寸。
外置 MOS 管，可做大功率，并强化散热设计（铜箔铺地 + 散热片）。
结语：通过这两款芯片的合理选型，可显著提升风扇电路的效率、安全性与用户体验。