中移芯昇突破技术壁垒：国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模芯片CM6650N正式发布

中国移动旗下中移芯昇科技有限公司在2025年中国国际服务贸易交易会雄安新区数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗采用RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片——CM6650N。这款芯片支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准，具备高国产化率、低功耗、全频段支持和全模式卫星兼容等显著特点，标志着我国在天地一体物联网通信领域取得重大突破。



CM6650N芯片的IP、EDA工具、晶圆制造和封装等环节的国产化率超过90%，实现了关键核心技术的高度自主可控。其待机电流小于1微安，适用于对功耗敏感的物联网终端设备。芯片工作频率范围覆盖700MHz至2.5GHz，支持地面蜂窝网络与卫星网络的双模通信，并可兼容高轨与低轨卫星，具备再生载荷与透明转发两种卫星通信模式，极大提升了通信的灵活性与可靠性。

中移芯昇总经理肖青表示，CM6650N不仅具备小型化设计和双向语音通话能力，还能实现全球范围内的无缝连接，特别适用于智能手表、智能手机、远洋运输等高端应用场景。通过“SIM卡+芯片+流量套餐”的一体化解决方案，该芯片将助力客户快速实现业务落地，并通过中国移动的连接管理平台提供持续的增值服务，加速产品市场化进程。

此次发布的CM6650N芯片是中移芯昇在推动RISC-V架构芯片自主研发道路上的又一重要成果。此前，该公司已推出多款基于RISC-V内核的芯片产品，涵盖超级SIM卡、5G RedCap通信芯片及高安全MCU芯片等领域，广泛应用于物联网、智能制造、数字身份等关键行业。