光谷突破！全国产化12寸硅光全流程套件发布

9月11日，国家信息光电子创新中心（NIOC）正式向全国发布首套全国产化12英寸硅光全流程开发套件（PDK/ADK/TDK），一举打通硅光芯片从设计、制造、测试到封装的全链条工艺标准，标志着我国在硅光集成领域首次实现真正意义上的“端到端”自主可控。该套件可立即支撑国内晶圆厂、设计公司和封测厂协同量产，为下一代数据中心、人工智能算力集群以及6G光网络提供大规模、低成本的“中国硅光芯”。

此次发布的PDK（Process Design Kit）涵盖0.13μm～45nm多节点工艺单元库，新增30余项国产器件模型，首次将12英寸晶圆级耦合损耗控制在1.5 dB以内；ADK（Assembly Design Kit）提供标准化封装接口，把光纤阵列耦合对准时间从小时级压缩到分钟级；TDK（Test Design Kit）则内置自研高速探针卡与并行测试算法，可将测试效率提升5倍，单颗芯片测试成本下降60%。三大套件全部基于国产EDA、国产装备和国产材料开发，核心IP完全自主，已通过1100小时高温高湿可靠性验证，满足Telcordia GR-468-CORE国际标准。


采用全流程套件生产的12寸硅光芯片

“过去我们总在某个环节被‘卡脖子’，现在终于可以把设计图直接变成可量产、可测试、可封装的货架产品。”国家信息光电子创新中心总经理李明在现场表示，“12英寸硅光全流程套件不是简单的工具包，而是一套可复制的产业生态模板，任何一家国内厂商拿到它，就能在6个月内形成自己的硅光量产线。”据测算，采用该套件后，硅光芯片整体开发周期可缩短40%，晶圆良率提升15个百分点，每万片12英寸晶圆可为下游节省成本超过2亿元。

发布会现场，NIOC与华为、中兴、长电科技、亨通光电等20余家龙头企业签署规模化导入协议，计划2026年共同建设国内首条年产30万片12英寸硅光晶圆的“全国产标杆线”。同时，创新中心宣布面向高校和中小企业开放“零门槛”试用通道，首批释放100套评估版套件，配套提供200小时云端流片机时，力争三年内孵化1000款国产硅光芯片新品。

业内专家指出，在全球硅光产业进入“拼生态、拼规模”的关键窗口期，我国率先完成全流程标准化，不仅打破了欧美对高端硅光工艺包的垄断，更为国产光子芯片走向千亿级市场奠定了底座。随着5G-A、CPO共封装光学、量子通信等场景爆发，硅光芯片年复合增长率将超30%，“中国方案”有望在未来五年占据全球30%以上市场份额。