台积电、日月光携手成立3DIC先进封装制造联盟

9月9日，半导体制造龙头台积电（TSMC）与封装测试领导者日月光（ASE）共同宣布，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称3DICAMA）正式揭牌成立。联盟初始成员共34家，涵盖晶圆制造、封测、设备、材料、EDA/IP及系统终端等关键环节，预计年底前再吸纳3家欧美设备与载板伙伴，总成员数将达到37家，形成迄今最完整的3DIC异构集成生态圈。

台积电董事长魏哲家与日月光营运长吴田玉共同担任联盟首任联席主席。魏哲家表示：“随着摩尔定律逼近物理极限，3DIC先进封装已成为延续系统级PPA（功耗、性能、面积）提升的核心路径。3DICAMA将以‘开放、共研、共享’为原则，把台积电领先的SoIC™、InFO-PoP及CoWoS®平台与日月光高密度RDL、SiP及测试能力深度耦合，打造从晶圆到系统的一站式解决方案，目标在2026年前将3DIC良率提升至90%以上，并降低30%的整体成本。”

吴田玉指出：“联盟将设立四大工作组：统一设计规范、共建供应链弹性、制定微凸块与Hybrid Bonding技术标准、构建绿色低碳循环。未来三年，成员企业将共同投入超过15亿美元研发资金，预计新增1,800项专利，并建立两条可支持2 nm逻辑芯片+8层HBM4的3DIC Pilot Line，分别位于台湾台中科学园区与高雄楠梓园区，合计月产能可达5万片12吋等效晶圆。”

根据联盟路线图，2026年第一季度将发布全球首个开放式3DIC设计参考流程（3DIC-DRF 1.0），支持Cadence、Synopsys、Siemens EDA最新工具；2026年第四季度完成首颗面向AI训练GPU的9-chiplet、总晶体管数突破2万亿的3DIC量产验证；2027年起把技术延伸至车用、医疗与边缘AI，目标到2030年使3DIC在先进节点渗透率由目前的18%提升至55%，并带动相关产业链年复合成长率超过25%。

首批34家成员包括：美光、三星电子、SK海力士、英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果、微软、谷歌、Meta、博通、Marvell、NXP、英飞凌、ASML、应用材料、泛林集团、KLA、东京电子、信越化学、旭化成、台塑胜高、南亚科、欣兴、景硕、日月光投控旗下矽品、京元电、欣铨、台积电旗下采钰、稳懋、华立、崇越、以及IP供应商Arm。后续3家潜在成员将在欧洲微影设备商、美系载板厂及日本高纯度化学品公司中产生。

联盟秘书处设在台积电新竹总部，日月光高雄研发中心设立“3DICAMA测试验证中心”，并计划在美国硅谷、日本茨城与比利时鲁汶设立海外分基地，以24小时接力研发模式服务全球客户。台积电资深副总米玉杰出任首任秘书长，日月光研发副总洪志斌出任执行副秘书长，两人将直接向联席主席汇报。

业界分析，3DICAMA的成立标志着半导体产业从“工艺竞争”走向“生态竞争”。通过打通晶圆厂与封测厂之间的数据壁垒，联盟有望在2027年把3DIC量产周期缩短40%，并加速实现1.6 TB/s超高带宽、0.5 pJ/bit超低功耗的AI存储一体化封装。随着台积电2 nm级SoIC™与日月光3D RDL进入规模量产，台湾将率先拥有全球最具成本竞争力和技术完整度的3DIC供应链，进一步巩固其在全球半导体产业的核心枢纽地位。