OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片，台积电代工2026年量产

据外媒援引多位知情人士报道，人工智能领域领军企业OpenAI正与芯片设计巨头博通（Broadcom）展开深度合作，共同开发其首款内部AI芯片，预计将由台积电（TSMC）负责制造，目标于2026年实现量产。这一战略举措标志着OpenAI在硬件自主化方面迈出关键一步，旨在降低对英伟达等第三方芯片供应商的依赖，提升AI模型训练与推理效率。

据悉，该芯片将专为大规模AI工作负载优化，采用台积电先进的3nm制程工艺，集成高带宽内存（HBM）与定制化张量计算单元，以支持OpenAI旗下包括GPT系列在内的生成式AI模型运行。博通将主导芯片的物理设计与封装方案，结合其在网络与加速器领域的深厚经验，打造低延迟、高吞吐的AI计算架构。

消息人士透露，OpenAI自2024年起便秘密组建芯片研发团队，从苹果、AMD及谷歌TPU项目挖角数十名资深工程师，与博通合作历经多轮架构迭代，目前芯片已进入设计定案（tape-out）前最后验证阶段。台积电方面已预留部分3nm产能，预计2026年第二季度启动风险试产，年底进入规模量产，首批芯片将优先部署于OpenAI自建数据中心。

行业分析认为，OpenAI此举意在构建“软硬一体”生态壁垒，通过自研芯片实现成本可控与性能跃升，同时减少对英伟达GPU的采购压力。目前英伟达占据AI训练芯片市场逾八成份额，其H100系列芯片单价高达数万美元，OpenAI每年芯片采购成本据估算超过30亿美元。而自研芯片若顺利量产，有望在五年内降低40%的算力成本，并支持更复杂的万亿参数级模型训练。

博通股价在消息发布后盘后上涨5.7%，台积电ADR同步上扬3.2%。市场分析师指出，此次合作将强化博通在定制AI芯片领域的领导地位，而台积电则进一步巩固其先进制程的不可替代性。OpenAI方面拒绝对此置评，但其在近期融资文件中提及“垂直整合关键基础设施”的计划，被视作对芯片自研战略的间接印证。

若项目如期推进，OpenAI将成为继谷歌、亚马逊之后，第三家拥有自研AI芯片的头部AI企业，其芯片未来是否对外供应尚不得而知，但内部已规划2027年推出第二代产品，整合光互连与存算一体技术，目标直指AGI（通用人工智能）时代的算力需求。