H6844升压恒压驱动芯片技术解析3V升压5V2A无线发射模块供电IC

惠海小炜H6844 电流模式 BOOST 异步升压恒压驱动芯片技术解析
H6844 是由东莞市惠海半导体有限公司推出的一款高性能电流模式 BOOST 异步升压恒压驱动芯片，专为宽电压输入场景设计，凭借高兼容性、高效率及全面的保护机制，广泛适用于各类升压恒压电源需求场景。以下从核心参数、功能特性、封装散热等维度展开详细说明：
一、核心基础参数
作为升压恒压驱动芯片，H6844 的基础参数决定了其适用范围与核心能力，关键指标如下：
输入电压范围：2.7-25V，覆盖低至锂电池电压、高至工业级供电的广泛场景，兼容性强。
启动电压：低至 2.5V，即使在输入电压略低于常规工作下限的情况下，仍能稳定启动，提升电路适应性。
输出能力：输出电压可调，最高可达 32V；最大输入电流 4A，可满足中高功率负载的供电需求（如 5V/2A 无线发射模块、音频功放等）。
恒压精度：≤±3.5%，输出电压稳定性高，能为负载提供精准、可靠的电压供给。
固定工作频率：390KHz，频率稳定且处于较低干扰频段，配合抗干扰设计可进一步降低电路噪声。
二、核心功能特性
H6844 围绕 “高效、低耗、安全” 三大核心需求，设计了多项关键功能，具体如下：
1. 智能效率优化：全负载段高效运行
芯片可根据负载大小自动切换三种工作模式，实现全负载范围内的电源效率最大化，避免不同负载下的效率浪费：
PWM 模式（脉冲宽度调制）：适用于中高负载场景，通过稳定的脉冲宽度调节输出电压，转换效率高（文档提及转换效率＞95%），输出纹波小。
PFM 模式（脉冲频率调制）：适用于轻负载场景，通过调节脉冲频率而非宽度来维持输出稳定，减少不必要的能量损耗，提升轻载效率。
BURST 模式（突发模式）：适用于极轻负载或接近空载场景，芯片间歇性工作，仅在输出电压低于阈值时启动，最大限度降低静态功耗。
2. 低功耗控制：极致待机与浪涌防护
超低待机功耗：通过 EN 脚（使能脚）实现待机功能 —— 当 EN 脚接 VIN（输入电压）时，系统正常工作；当 EN 脚被拉低时，系统关机，此时待机电流＜2μA，极大减少闲置状态下的能量消耗，尤其适合电池供电的移动设备。
可调软启动：支持外部调节软启动时间，可根据电路需求设置电压缓慢上升的过程，有效降低开机时的输入浪涌电流，避免对输入电源和芯片本身造成冲击，延长电路寿命。
3. 全面保护与抗干扰：提升系统稳定性
为应对复杂工作环境，H6844 内置多重保护机制与抗干扰设计，保障芯片及整个供电系统的安全稳定：
输入过压保护：当输入电压＞25.2V 时，芯片自动停止升压工作，防止过高电压损坏芯片或后端负载，保护阈值与输入电压上限（25V）匹配，预留安全余量。
过温 / 过流保护：内置过温保护（高温时自动限流或关断）和过流保护（负载电流过大时触发保护），避免芯片因过热、过载烧毁，提升电路可靠性。
EMI 噪声抑制：内置抖频功能（频率轻微波动），可分散 EMI（电磁干扰）信号的能量，减小特定频率下的干扰幅值，降低对周边电子元件的干扰，满足电磁兼容性要求。
三、封装与散热设计
封装形式：采用 ESOP-8 封装，引脚布局合理，便于 PCB 板设计与焊接，同时兼顾小型化需求，适合空间受限的电子设备（如移动设备、模块类产品）。
散热优化：芯片底部设计有散热片，且散热片直接连接 SW（开关节点），可将芯片工作时产生的热量快速传导至外部，避免局部温度过高导致性能下降或损坏，保障高功率工况下的稳定运行。
四、典型应用场景
根据芯片特性，H6844 可广泛应用于需要升压恒压供电的场景，包括但不限于：
移动设备供电（如便携式仪器、手持终端）
无线发射模块供电（如 3V 升压 5V/2A 的无线模块）
音频功放模块供电
摄影灯光电源、LCD 背光显示电源
太阳能供电应用（适配太阳能电池的宽电压输出）