2025北京国际半导体展览会

2025北京国际半导体展览会（IC China 2025）一、展会基础信息时间：2025年11月23日至25日地点：北京国家会议中心主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司参展联系：杨先生182 1721 7340展会定位：作为中国半导体行业的年度盛会，IC China 2025是全球半导体领域的展会，专注于集成电路全产业链的创新与国际化合作。二、展会规模及影响力展览面积：达到40,000平方米参展商：预计将有超过600家参展商，涵盖全球半导体产业链的企业及创新品牌。观众：预计吸引26,000名观众，包括全球零售商、经销商、代理商及等。历史回顾：自2003年举办以来，已连续成功举办二十一届，2024年上届展会参观人次超过40,000。三、展区规划与特色展会围绕“全景链条展示、终端应用赋能、企业带动”的主题，设立八大核心展区：产业链展区内容：涵盖半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示从原材料到终端产品的全链条创新。亮点：汇聚全球资源，展示集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链的稳定性与创新。地方特色展团内容：联合全国各地方协会及产业园，展示地方产业特色、发展成果及科技创新。目标：促进区域产业交流，推动全国半导体产业的均衡发展。化合物半导体展区内容：展示砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料及其在航空航天、石油勘探等领域的应用。重点：推动化合物半导体技术的商业化进程。新兴应用场景展区内容：聚焦半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示超大规模应用市场的丰富成果。目标：激发国内外解决方案商之间的交流与合作。半导体第三方服务展区内容：展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等配套服务。意义：助力半导体产业的高质量发展，完善产业生态体系。产教融合展区内容：联合全国院校展示集成电路产业的创新人才培养机制、科研成果及转化实践。活动：发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质人才。国际洽谈展区资源：依托世界半导体理事会（WSC）成员单位，整合国际资源，邀请海外企业组团参展。目标：深化国际技术交流与合作，探索前沿问题，共享商机。未来产业展区内容：展示“机器人+”“人工智能+”的典型应用场景，以及未来制造、未来信息、未来材料等重点领域。意义：探索半导体技术在未来产业中的应用潜力。

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