博通正式发布第三代硅光子共封装技术（CPO）

网络与通信解决方案提供商博通（Broadcom）近日在2025光纤通信大会（OFC）上正式发布其第三代硅光子共封装光学技术（CPO），标志着AI算力基础设施在带宽密度、能效及可扩展性方面迈入全新阶段。此次发布的第三代CPO技术单通道速率达200G，较前代产品提升一倍，同时功耗降低50%，为超大规模数据中心、AI训练集群及高性能计算（HPC）场景提供关键支撑。

技术突破：从100G到200G的跨越式升级

博通第三代CPO技术基于其成熟的Tomahawk系列交换机ASIC与硅光子平台，通过2.5D/3D异构集成工艺，将光学引擎与交换芯片直接封装在单一基板上，实现电信号传输距离缩短至毫米级。相较于传统可插拔光模块，CPO技术将系统延迟降低60%，数据传输能效提升至每比特5pJ以下，较行业平均水平优化超50%。



关键技术亮点包括：

高密度集成光学引擎：采用博通专利的SCIP（Silicon Chiplet Photonics Package）技术，通过硅通孔（TSV）与高密度键合工艺，实现130微米间距的电-光I/O引脚配准，支持每秒3.2太比特（Tbps）的全双工传输速率。
可插拔远端激光模块（RLM）：延续第二代产品的设计优势，RLM支持单通道21dBm光功率输出，并符合QSFP-DD标准，实现“盲插”维护，降低运维成本30%以上。
低损耗光纤连接器：定制化127微米间距光纤阵列连接器，在14.43毫米长度内集成72对光纤，支持高重复性、低插入损耗的光学耦合，满足数据中心大规模部署需求。

生态协同：从芯片到系统的全链路优化

博通第三代CPO技术的成熟，得益于其与产业链伙伴的深度协同。在大会同期，康宁、台达电子、富士康互联技术、Micas网络等企业宣布多项合作里程碑：

康宁：提供针对TH5-Bailly平台的先进光纤与连接器组件，支持200G/通道CPO系统的信号完整性；
台达电子：发布全球首款紧凑型3RU 51.2T CPO以太网交换机，支持风冷与液冷双模式，功耗较传统方案降低40%；
富士康互联技术：量产CPO LGA插座与可插拔激光源（PLS）笼子，确保系统级可靠性与可维护性；
Micas网络：推出基于TH5-Bailly的网络交换机系统，系统级功耗节省超30%，适用于AI推理与训练集群。

博通光学系统部副总裁兼总经理Near Margalit博士表示：“第三代CPO技术是博通在AI互连领域持续创新的结晶。通过与生态伙伴的紧密合作，我们已构建从芯片设计、封装工艺到系统集成的完整能力链，确保客户能够以最低的总拥有成本（TCO）部署下一代AI基础设施。”

应用场景：重塑AI集群与数据中心架构

随着AI大模型参数规模突破万亿级，传统铜互连方案在带宽、功耗与延迟上面临瓶颈。博通第三代CPO技术专为解决以下挑战而设计：

超大规模纵向扩展：支持超过512个节点的AI训练集群，单节点光带宽需求提升至1.6Tbps，满足百万级GPU互联需求；
能效优化：通过消除DSP（数字信号处理）芯片与缩短电信号路径，将光互连功耗降低至传统方案的1/3，助力数据中心实现PUE（电源使用效率）目标；
成本可控：依托博通成熟的OSAT（外包半导体组装与测试）工艺与自动化测试流程，第三代CPO产品良率提升至98%以上，推动量产成本下降。

未来展望：400G/通道与开放标准的演进路径

博通同步披露其CPO技术路线图：第四代产品将聚焦单通道400G速率，目标在2026年实现样机交付。此外，博通承诺推动CPO技术的开放标准与系统级优化，联合OIF（光互联论坛）、CCITA（中国计算机互联技术联盟）等组织，加速产业链协同创新。

“CPO不仅是技术迭代，更是数据中心架构的范式转移。”Margalit强调，“博通将持续投入硅光子学、共封装工艺与生态建设，为AI时代提供‘零妥协’的互连解决方案。”